在旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic以《下一代AI的光学整合》为题，首次公开了OOI（Optics-on-Interposer，硅中介层光学）原型。该方案将光引擎从有机封装基板搬到承载GPU的硅中介层上，使200T ASIC方案中分布长达100毫米的光学组件，压缩进8毫米宽的中介层边缘。同台演示的8波长DWDM，在单根光纤上跑出256 Gb/s。

这一技术路线的核心变化在于光引擎的物理位置：从“中介层旁边”移到“中介层上面”。这意味着光器件被写进硅中介层的设计规则，而中介层的产能、规则和良率都掌握在先进封装厂手中。因此，评论认为OOI的第一个对手可能不是可插拔光模块，而是英伟达自己正在量产的CPO；最大的赢家也不是任何一家光公司，而是台积电。

根据路线图，OOI最快可能在2028年底量产，真正规模化商用时间定在2030年。原因在于，中介层是全行业最稀缺、最贵的硅面积，用最贵的面积去换最短的电通道，只有在带宽密度的收益能盖过面积损失时才划算。

从产业角度看，OOI若按路线图推进，将把光引擎的集成度推向新的高度，并进一步巩固先进封装厂在AI芯片供应链中的关键地位。对于光模块厂商而言，技术路线的切换可能带来竞争格局的重塑；对于英伟达，OOI与CPO的取舍将影响其下一代AI系统的成本与性能平衡。