据《工商时报》援引产业消息人士报道，台积电计划将其先进芯片封装服务价格上调最多20%，以应对AI需求激增导致的半导体供应链产能紧张。报道称，晶圆代工厂与外包封测厂商（OSAT）正为CoWoS（芯片-on-晶圆-on-基板）封装涨价10%至20%做准备，该封装技术广泛应用于先进AI处理器。

这轮涨价预期反映出AI基础设施热潮正在推高整个半导体行业的成本。此前，先进封装的紧张主要集中在GPU环节，如今需求已扩展至服务器CPU与定制ASIC，同时AI芯片测试时间拉长，进一步加剧了封装与测试产能的压力。

供应链的紧张还体现在设备端。报道指出，设备交期已从先前的3至6个月延长至6至8个月，芯片制造商优先安排交付日程，而供应商难以快速扩产。

产能扩张方面，据该报援引的分析师估算，台积电CoWoS月产能预计在2026年超过13万片，并在2027年达到20万片。

从产业链角度看，先进封装已成为AI芯片出货的关键瓶颈之一。CoWoS产能的松紧，直接关系到英伟达等AI芯片厂商的产品交付节奏；而封装涨价若落地，则可能推高AI芯片的整体成本，并强化台积电在先进封装环节的定价话语权。对封测与设备供应商而言，产能紧张与交期拉长意味着订单能见度提升，但也考验其扩产执行力。

需要指出的是，上述涨价与产能数据均来自媒体报道及所引述的产业消息人士与分析师估算，台积电方面尚未公开确认具体调价幅度。市场关注后续是否有更多供应链厂商跟进调价，以及涨价对AI芯片终端成本与出货节奏的实际影响。