英伟达在 10 月 22 日 的 OCP 2026 大会上进一步公开了 Rubin Ultra 平台的系统规划：借助新一代 CPO（共封装光学） 与 NVLink 7，把 576 颗 GPU 跨多个机柜连接成单一运算域，目标是让整个液冷机柜像一颗巨型 GPU 那样工作，并主打全球最高的每瓦效能。

这套名为 Vera Rubin Ultra NVL576 的架构，明确面向参数规模 10 万亿以上 的超大型 AI 模型。英伟达高层在会中说明，其连接范围并不止于单机柜内的 72 颗 GPU，而是通过光学技术与 NVLink 把多个机柜串成一体，从而大幅延伸 GPU 之间的高速互连距离。这实际上是机柜级系统设计思路的一次跃迁：过去 scale-up 域受限于铜缆的传输距离与信号衰减，光学互连把这一边界向外推。

按英伟达此前在 GTC 大会公布的规格，Rubin Ultra NVL576 的目标性能为 15 exaflops 的 FP4 推理算力与 5 exaflops 的 FP8 训练算力，较 Blackwell GB300 NVL72 提升约 14 倍。存储方面，单颗 Rubin Ultra GPU 最高可配 1TB HBM4E，整个平台合计可达 365TB HBM，总内存带宽 4.6PB/s。这些数字目前仍属技术路线图目标，最终商用版本可能调整，但已足以勾勒出下一代系统的密度量级。

配套硬件上，英伟达展示了全新的 NVLink 7 CPO Switch Tray 与 Vera Rubin Ultra Compute Tray。前者以光学方式延伸 NVLink 的连接范围，后者把两颗 Rubin Ultra GPU 与一颗 Vera CPU 集成在一起，并采用全液冷设计。公司强调整体架构严格遵循 OCP 标准，延续模块化与可快速插拔的思路，目标是把安装时间从数小时压缩到数分钟。对超大规模数据中心而言，部署与维护效率本身就是总拥有成本的一部分，这一设计取向与近年整机柜交付的趋势一致。

从产业位置看，Rubin Ultra 被定位为下一代大型 AI 基础设施的核心，也是首批充分运用集成光学互连的机柜级系统之一。其含义不止于算力数字：当互连从铜转向光，价值量会向光引擎、CPO 封装、交换芯片与液冷等环节迁移，同时对供电与散热提出更高要求。对关注 AI 产业链的读者来说，这条路线图提供了观察英伟达下一代平台节奏、以及光互连与 HBM4E 供应链备货节奏的参照，但规格尚未落地为商用产品，实际配置与交付时间仍待后续确认。