华硕于 2026 年 10 月 22 日宣布，基于英伟达 HGX Rubin NVL8 平台打造的全新 AI 服务器已准备就绪，将于 2026 年第四季度正式上市，并提供半机架和全机架两种配置。这一发布在柏林举行的英伟达 GTC 2026 大会上同步亮相，华硕展位号为 3039。
此次公布的产品组合包含两款机型。XR R1I12B-M1BHFS 采用 3U 形态，对英伟达 HGX Rubin 8-GPU 基板使用 D2C 液冷，对双路英特尔至强 6 处理器则采用风冷。华硕称，风冷 CPU 插槽设计可将维护时间最多缩短 50%，同时支持 U.2/E1.S 等多种存储选项，以适应不同部署需求。另一款 XR R1I12B-M1BLFS 为 2U 全液冷架构，主打高热效率和更优的 PUE，面向高算力密度场景；其经过英伟达验证的设计和无缆板对板架构有助于简化系统集成、降低部署复杂度。
除硬件外，华硕还展示了基于英伟达 DSX Sim Blueprint 的 AI 工厂设计与仿真能力。AI 工厂的建设需要在计算、供电、冷却和设施基础设施之间做整体优化，华硕联合施耐德电气、AVEVA 和 IBM 等生态伙伴，将计算、网络、存储、电力、冷却与设施基础设施整合进统一的数字孪生环境，帮助客户在部署前评估配置、识别瓶颈并优化系统性能与能效。
在 GTC 柏林现场，华硕还展出了基于英伟达 Grace Blackwell 的系列方案，包括用于模型微调、原型验证和推理的 Ascent GX10，以及面向高要求 AI 开发和大规模模型训练的 ExpertCenter Pro ET900N G3。面向数据中心之外的开发者与创作者，华硕带来了 ProArt GR1X Mini PC 和 ProArt P16，试图覆盖从基础设施、模型开发到边缘与智能体计算的全流程。
从产业角度看，华硕此次表态意味着英伟达新一代 Rubin 平台正从芯片走向整机系统落地。对服务器厂商而言，能否在液冷、机架级集成和能效优化上形成差异化，正成为承接 AI 算力需求的关键；对数据中心产业链来说，全液冷与混合散热并行的产品策略，也反映出客户在部署密度、运维便利性和成本之间的不同取舍。华硕未在公告中披露具体定价，仅表示其服务器产品在全球范围有售，详情可联系当地代表。