ASML与台积电在相隔一天内先后公布三季度业绩，两家公司传递出同一个信号：AI需求已经超出它们当前能够交付的产能上限。但面对供需缺口，两者选择了不同路径——ASML凭借稀缺设备的定价权获利，台积电则通过持续扩产来填补缺口。

ASML三季度营收为130.6亿美元，同比增长55.2%，显示芯片制造商正以ASML能够出货的最快速度采购设备。每股收益14.48美元，明显高于市场预期的10.66美元，不过其中包含一笔5.7065亿美元的一次性投资收益，使该数字显得更为亮眼。更干净的观察指标是装机基础管理业务，收入达到33亿，高于公司指引。ASML首席财务官对此的解释是，客户非常看重在同一厂区面积内通过升级提升产能的能力。

台积电方面，每份ADR收益为4.60美元，超过市场预期的4.46美元。高性能计算占营收的68%，反映出AI对台积电客户结构的重塑程度。毛利率降至66.4%，原因是2nm制程目前占晶圆收入的8%，其制造成本仍高于所获得的回报——快速爬坡新制程需要付出这样的代价。

在增长引擎上，ASML的主要驱动力来自存储系统销售，预计2026年增长约75%；台积电则依靠2nm和3nm制程上的AI晶圆。产能杠杆方面，ASML的NXE:3800F设备每小时可处理260片晶圆；台积电的N2产能计划在2027年实现翻倍以上增长。利润率风险方面，ASML面临扩产成本与供应商成本压力，台积电则承受海外晶圆厂带来的稀释效应，预计将扩大至3%至4%。

ASML首席执行官Christophe Fouquet承认，2027年和2028年的计划供应无法完全满足客户需求，客户甚至已经开始询问2029年乃至2030年的设备排期。ASML已就最关键设备完成涨价谈判，全面效果将从2028年起体现。供不应求赋予了ASML定价权。

台积电则选择用资本开支换取更多供给。首席执行官魏哲家表示，供需之间的缺口仍然相当大。公司2026年资本开支维持在600亿至640亿美元，全球有近20座晶圆厂正在推进。台积电还计划将High NA EUV的采用推迟到2030年，待该设备成本对大规模量产变得合理后再行导入。

接下来值得关注的催化剂是ASML计划于2027年6月10日举行的资本市场日，届时将揭示其是否在30%的产能增幅之外进一步扩张。中国市场约占ASML总净销售额的20%，使其暴露于出口管制风险之下。对台积电而言，需关注亚利桑那州第二座晶圆厂于2027年第三季度开始量产，以及其后端封装产能不足的问题。

从产能扩张的路径看，ASML处于更紧的瓶颈位置，但台积电掌握更多增加产出的手段：晶圆厂、制程迭代与先进封装。估值方面，台积电远期市盈率约为21倍，ASML约为29倍，这意味着投资者为台积电的AI生产敞口支付了相对更低的远期盈利倍数。若ASML在2028年给出更大幅度的产能扩张计划，这一比较关系可能发生变化。

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