Micas Networks于10月13日发布三款基于博通Tomahawk 6芯片的交换机，其中一款紧凑型共封装光学（CPO）交换机采用博通Tomahawk 6-Davisson，预计2027年初进入量产。这是独立交换机厂商首次将博通的CPO方案推向更广泛的数据中心客户，此前该技术主要被大型云公司采用。

博通在CPO领域布局已久。Davisson是其第三代CPO交换机，第一代产品可追溯至2021年。该芯片每秒可处理102.4太比特数据，博通称其2025年10月发布时，这一吞吐量是市面上其他CPO交换机的两倍。

可靠性一直是CPO技术推广的主要顾虑，而Meta提供了迄今最有力的实测数据。在2025年10月发表的一篇论文中，Meta对博通上一代CPO交换机进行了100万累计设备小时的测试，期间没有出现任何链路故障。测试还显示，其每通道功耗比传统可插拔光模块低65%，比线性驱动光模块低约35%。这类现场数据是竞争对手短期内难以复制的。不过，Davisson本身尚未公布同等规模的可靠性数据。

竞争格局方面，博通并非孤军。英伟达的Spectrum-X Photonics CPO交换机已进入全面量产，早期采用者包括CoreWeave、Lambda和Oracle。但博通多年的现场运行记录，使其在客户准备切换时仍占据有利位置。

从财务视角看，博通当前估值高于历史均值。其远期非GAAP市盈率约30.43倍，较五年均值高出约11%；远期市销率15.98倍，高出约22%。分析师预计本财年每股收益增长约71%，下一财年增长约66%，按此计算2027财年市盈率将降至约18倍。CPO目前仍是博通业务中较小的一块，增长更多来自定制AI芯片，但随着AI网络规模扩大，CPO提供了额外的增长路径。博通净债务约350亿美元，对于一家市值1.69万亿美元的公司而言尚属可控。

机构持仓方面，持有博通的基金数量从第一季度的173家小幅降至第二季度的170家，持仓市值从328亿美元降至291亿美元。整体来看，博通多年积累的CPO现场数据，可能在其技术向大型云厂商之外扩散时，帮助其赢得新需求中的可观份额。