AMD 首席执行官苏姿丰在访问台湾期间表示，AI 与算力需求在未来数年将维持「非常非常高」的水平，公司即便今年已经扩产，2027 年仍需再次大幅增加供应。她此行与多家 AMD 供应商会面，并明确表示公司需要更多先进晶圆产能。

苏姿丰是在为期一天的台湾行程中作出上述表态的。她当天先与鸿海董事长刘扬伟以及宏碁、华硕、广达等厂商高管会面，随后前往新竹与台积电等供应商管理层交流。她表示，AMD 计划在 5 月宣布的逾 100 亿美元台湾供应链投资基础上进一步加码。消息公布后，AMD 股价在周二盘前交易中上涨逾 2%。

供应仍追不上需求

AMD 已经为 2026 年增加了供应，但苏姿丰坦言这还不够。她在谈到 CPU 时表示，需求甚至高于公司的供给能力，AMD 将在 2027 年「大幅增加供应」，但即便如此「我们肯定还能用上更多」。

紧张并不局限于处理器。苏姿丰指出，内存供应依然受限，其中包括 AI 服务器所使用的高带宽内存，同时 AMD 还需要更多先进封装产能。这一说法与业界关于内存紧缺可能持续数年的判断相呼应——美光此前表示，其 2027 年产量中已有超过 75% 被预订。

规划周期拉长到三至五年

当被问及 AMD 是否会直接投资建设晶圆厂时，苏姿丰表示公司计划坚持与主要供应商合作的模式，但在产能规划上正把目光放得更远。她透露，AMD 过去通常提前一到两年规划产能，如今则在与供应商协调未来三到五年的安排，以确保晶圆、封装及其他环节的产能能够同步扩张。她表示，随着需求持续上升，AMD 在台湾的投资规模还会继续增加。

在产品层面，苏姿丰称公司已于第三季度开始出货 Helios AI 系统，随着产量爬坡，对更多算力的需求依然强劲。

瓶颈或从芯片转向电力

值得关注的是，AI 扩张面临的约束条件可能正在发生变化。摩根士丹利估计，到 2028 年美国数据中心开发商将面临32 吉瓦的电力缺口，这可能使 AI 的部分瓶颈从芯片转向电力供应。

不过，市场对短期内出现剧烈逆转的预期并不高。预测平台 Polymarket 的交易数据显示，交易员认为到 12 月 31 日前发生「AI 泡沫破裂」的概率约为6%。

整体来看，苏姿丰的表态延续了 AI 算力需求强劲的叙事，同时也把产业链的注意力引向内存、先进封装与电力等配套环节——这些环节能否跟上，将决定芯片厂商的扩产计划能在多大程度上转化为实际出货。