博通与AMD在最新财报季双双交出超预期的AI数据中心成绩单，但两家公司的打法截然不同：一个隐身幕后为超大规模客户定制芯片，一个站到台前与英伟达正面交锋。

博通（NASDAQ:AVGO）第三财季营收同比增长85.5%至295.9亿美元，其中AI半导体收入达167亿美元、同比大增221%，定制XPU贡献了AI收入的73%。这意味着这家原本低调的供应商如今已成为增长的主要引擎。客户进展方面，Alphabet（NASDAQ:GOOGL）旗下谷歌正在接收TPU v8i的量产出货，OpenAI的第一代Jalapeno加速器已开始交付，博通还预计到2027年底前向Meta Platforms（NASDAQ:META）交付三代MTIA加速器。博通没有消费级业务的拖累，VMware软件业务提供高毛利缓冲，毛利率高达94%。

AMD（NASDAQ:AMD）第二季度营收增长50.1%至115.4亿美元，数据中心销售额跃升107%至67.2亿美元，占总营收58%，AI已成为其业务核心。不过游戏业务因主机周期老化下滑31%至7.79亿美元，Ryzen客户端芯片则增长23%。

在技术路线上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）直言，当为特定大模型工作负载协同开发芯片时，性能会超越任何GPU，并称定制XPU的运行成本仅为GPU的一半。这番表态同时瞄准了AMD与英伟达。AMD的回应是提供完整服务器机架：其Helios系统整合了Venice CPU、MI450 GPU与Pensando网络，AMD称其每美元可产出的token数比竞争系统高出最多30%。值得注意的是，OpenAI、Anthropic与Meta同时向两家公司采购，前沿AI实验室正在分散订单。

AMD预计第三季度营收约130亿美元，CEO苏姿丰称Q3只是Helios放量的「非常开端」。关键问题在于Helios的销售能否从少数以吉瓦级规模下单的锚定客户扩展到更广泛的市场。博通则预计第四财季AI收入达217亿美元、增长236%，毛利率指引约73%，低于去年同期的78%，原因可能是定制XPU在销售中占比提升。陈福阳表示需求超过指引，但土地、电力与基板供应才是决定产能实际出货时点的因素。

从财务体质看，博通年内股价上涨9.18%，AMD则大涨203.24%，AMD市盈率接近245倍。如此高的估值意味着AMD在Helios上几乎经不起任何闪失。博通产生了136.6亿美元自由现金流，占营收46%，而AMD为15.6亿美元。博通的现金流加上横跨数代芯片的客户合同，为其提供了更稳健的基本面；AMD则提供了更直接的GPU份额争夺敞口。若Helios在2027年初广泛出货，而博通毛利率持续下滑，这一对比可能发生转变。

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