博通與AMD在最新財報季雙雙交出超預期的AI資料中心成績單，但兩家公司的打法截然不同：一個隱身幕後為超大規模客戶定製晶片，一個站到台前與輝達正面交鋒。

博通（NASDAQ:AVGO）第三財季營收同比增長85.5%至295.9億美元，其中AI半導體收入達167億美元、同比大增221%，定製XPU貢獻了AI收入的73%。這意味著這家原本低調的供應商如今已成為增長的主要引擎。客戶進展方面，Alphabet（NASDAQ:GOOGL）旗下谷歌正在接收TPU v8i的量產出貨，OpenAI的第一代Jalapeno加速器已開始交付，博通還預計到2027年底前向Meta Platforms（NASDAQ:META）交付三代MTIA加速器。博通沒有消費級業務的拖累，VMware軟體業務提供高毛利緩衝，毛利率高達94%。

AMD（NASDAQ:AMD）第二季度營收增長50.1%至115.4億美元，資料中心銷售額躍升107%至67.2億美元，佔總營收58%，AI已成為其業務核心。不過遊戲業務因主機週期老化下滑31%至7.79億美元，Ryzen客戶端晶片則增長23%。

在技術路線上，博通CEO陳福陽（Hock Tan）直言，當為特定大模型工作負載協同開發晶片時，效能會超越任何GPU，並稱定製XPU的執行成本僅為GPU的一半。這番表態同時瞄準了AMD與輝達。AMD的回應是提供完整伺服器機架：其Helios系統整合了Venice CPU、MI450 GPU與Pensando網路，AMD稱其每美元可產出的token數比競爭系統高出最多30%。值得注意的是，OpenAI、Anthropic與Meta同時向兩家公司採購，前沿AI實驗室正在分散訂單。

AMD預計第三季度營收約130億美元，CEO蘇姿豐稱Q3只是Helios放量的「非常開端」。關鍵問題在於Helios的銷售能否從少數以吉瓦級規模下單的錨定客戶擴充套件到更廣泛的市場。博通則預計第四財季AI收入達217億美元、增長236%，毛利率指引約73%，低於去年同期的78%，原因可能是定製XPU在銷售中佔比提升。陳福陽表示需求超過指引，但土地、電力與基板供應才是決定產能實際出貨時點的因素。

從財務體質看，博通年內股價上漲9.18%，AMD則大漲203.24%，AMD市盈率接近245倍。如此高的估值意味著AMD在Helios上幾乎經不起任何閃失。博通產生了136.6億美元自由現金流，佔營收46%，而AMD為15.6億美元。博通的現金流加上橫跨數代晶片的客戶合同，為其提供了更穩健的基本面；AMD則提供了更直接的GPU份額爭奪敞口。若Helios在2027年初廣泛出貨，而博通毛利率持續下滑，這一對比可能發生轉變。

（本文為媒體觀點轉述，不構成任何投資建議。）