新思科技（Synopsys）于2026年9月30日宣布，与亚马逊达成一项多年期战略协议，协议金额超过10亿美元，旨在加速亚马逊的定制芯片创新，并推动日益复杂的AI产品与云基础设施开发。

根据协议，亚马逊将成为新思科技应用优化型硅知识产权（IP）业务的主要客户，这标志着新思科技硅IP业务的进一步扩张。该业务将逐步演进为授权加版税的商业模式，随着量产规模扩大，双方均有望从中获益。

双方的合作已持续超过15年。此次协议扩大了亚马逊对新思科技IP的使用范围，新增了应用优化型硅IP，同时拓展了亚马逊对新思科技EDA、仿真与分析（S A）以及代理式AI技术的采用。双方还计划在Trainium和Graviton芯片上加速多物理场解决方案的研发，并合作将AI应用于从芯片到系统的工程工作流，包括部署新思科技AI驱动的EDA、基于物理的仿真和代理式AI解决方案，以及开发定制化的代理式AI能力，帮助亚马逊工程团队更高效地设计、分析、优化和验证复杂芯片与系统。

亚马逊在定制芯片领域已投入超过十年，其自研芯片组合包括用于云安全、网络和存储的Nitro，用于通用计算的Graviton，以及面向AI训练和推理负载的Trainium。亚马逊基础AI、定制芯片与量子计算高级副总裁Peter DeSantis表示，从Graviton到Trainium，专用芯片因针对客户需求设计而能提供更优性能与更低成本；随着芯片设计目标日益宏大、AI重塑工程流程本身，新思科技帮助亚马逊加快设计周期，从而为全球客户提供更强、更高效的算力。

另一方面，新思科技也将采用亚马逊的EC2和云存储服务，以及Amazon Bedrock来构建和部署AI应用与代理，以加速自身IP和EDA工具的开发，加快创新并扩展产品组合。

新思科技总裁兼CEO Sassine Ghazi表示，专用芯片是AWS创新的核心，随着公司拓展应用优化型IP解决方案，亚马逊作为这一增长新阶段的主要客户令人自豪；更广泛地看，结合亚马逊在AI基础设施和定制芯片领域的领先地位与新思科技在硅IP、EDA和多物理场解决方案方面的优势，双方可以大幅提升团队生产力，并塑造AI原生工程的未来。

新思科技（Nasdaq: SNPS）是硅到系统工程解决方案领域的领先企业，提供硅设计、IP、仿真与分析解决方案及设计服务，客户覆盖多个行业。

从产业角度看，这笔交易反映出云服务商自研芯片趋势对上游设计工具与IP供应商的拉动。随着亚马逊等厂商持续扩大定制芯片组合，对应用优化型IP和先进EDA工具的需求同步上升。新思科技将商业模式从单纯授权向授权加版税延伸，意味着其收入有望与客户芯片的量产规模挂钩，这在芯片设计工具行业并不常见，或为其他EDA与IP厂商提供参考。同时，新思科技采用亚马逊云与AI服务开发自身工具，也体现出芯片设计工具厂商与云厂商之间正形成双向依赖：一方提供设计能力，另一方提供算力与AI平台。这种协作能否在提升设计效率的同时带来可观的商业回报，值得持续关注。