2026年以来，印刷电路板（PCB）行业出现一轮规模罕见的定增扩产潮。据Wind统计，截至9月20日，申万PCB行业年内宣布或完成定增的公司达13家，合计募资规模约293.10亿元，是2025年全年定增规模64.91亿元的4.52倍。其中，发布定增预案的公司10家，预计募资总额245.71亿元；已完成定增实施的公司3家，募资总额约47.38亿元。无论公司数量还是募资规模，均创出行业新高。
从资金投向看，这轮定增几乎集体指向AI算力方向。鹏鼎控股拟募资不超过96亿元，用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目；深南电路拟将募集资金投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目，规模43.67亿元；兴森科技定增规模39亿元。此外，威尔高、四会富仕、中富电路、博敏电子、迅捷兴等公司的定增方案，资金也全部指向AI相关高端产能。已实施定增的方正科技与生益电子，前者投向人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，后者投向人工智能计算HDI生产基地与智能制造高多层算力电路板项目。
对比2025年，当年完成定增的科翔股份、胜宏科技、东山精密合计募资35.91亿元，加上3家发布预案公司预计的29.00亿元，全年合计约64.91亿元。资金投向虽已涉及AI，但仍有相当部分用于补充流动资金或偿还银行贷款；而今年的募资则更集中地落到AI服务器、高速光模块、高阶HDI、封装基板等高端产能建设上，行业扩产方向明显升级。
支撑这轮扩产的，是AI订单已真实转化为利润。发布定增预案或实施定增的PCB公司中，除博敏电子外，今年上半年业绩均为正值。已实施定增的弘信电子、方正科技和生益电子，上半年归母净利润全部实现翻倍增长，其中方正科技同比增长232.38%，生益电子增长109.36%。生益电子在公告中披露，2024年以来全球AI和高性能计算持续带动，AI服务器PCB市场需求爆发，公司高附加值产品销量和占比明显提升，经营规模持续扩大。方正科技则表示，本次募投项目达产后预计可实现年产值约20亿元。
生益电子的定增获得市场积极响应。公司于9月1日正式发行，共收到28名认购对象回复的申购报价单，最终发行价格确定为111.58元/股，募集资金总额25.29亿元，发行对象最终确定为6名。按原计划发行价不低于86.74元/股，通过竞价发行，最终价格较底线价格上浮了28.64%。其募投项目中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期36个月；智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，分两阶段建设。
作为本轮定增中募资规模最大的公司，鹏鼎控股的动向尤为引人关注。2026年上半年，公司实现营业收入172.17亿元，同比增长5.14%；毛利额41.28亿元，同比增长32.17%；但扣非归母净利润8.92亿元，同比下降22.31%。公司解释称，受存储芯片短缺等因素影响，全球消费电子市场承压，不过产品结构持续优化，毛利率从上年同期的19.07%提升至23.98%，毛利额同比增加10.05亿元；利润下滑主要受研发费用同比增加5.25亿元、财务费用同比增加5.51亿元（其中汇兑损失增加4.54亿元）拖累。公司同时表示，已向算力领域的全球头部客户实现量产出货，未来随着新增产能释放，算力业务规模有望逐步放量。
鹏鼎控股此次募投项目总投资127.30亿元，其中基建工程30.70亿元、生产设备购置及安装94.96亿元，建设期三年，预计第2年开始投产、第6年满产。公司测算，项目达产当年将新增收入121.35亿元，达产期平均净利率12.63%，税后内部收益率15.38%，静态投资回收期6.88年，实施后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。公司还提示，目前HDI产品产能利用率快速提升，已接近产能瓶颈。
从行业空间看，全球PCB行业知名分析机构Prismark预测，2025年至2030年全球PCB市场产值将以11.00%的年复合增长率成长，到2030年达到1446.10亿美元；其中HDI板、多层板市场复合增长率分别为13.1%、11.9%，高于行业整体增速，全球HDI市场规模将从2025年的161.97亿美元增长至2030年的300.10亿美元。鹏鼎控股认为，随着服务器等领域产品性能升级，PCB正从传统的“电子之母”转变为电子产品的“神经中枢”，技术实力与生产能力不足的中小厂商预计难以获取增量份额，市场格局将向头部厂商集中。
整体来看，293亿元定增集中投向AI，标志着PCB行业正式进入高端化扩产新周期。对产业链而言，上游覆铜板、铜箔、专用设备与材料环节有望同步受益；但需注意，当新增产能集中释放，行业可能从当前的量价齐升转向优胜劣汰，龙头之争的伏笔或已在今天埋下。鹏鼎控股等公司也在公告中提示了募投项目不及预期、原材料供应与价格波动、经营业绩波动等风险。