2026年以來，印刷電路板（PCB）行業出現一輪規模罕見的定增擴產潮。據Wind統計，截至9月20日，申萬PCB行業年內宣佈或完成定增的公司達13家，合計募資規模約293.10億元，是2025年全年定增規模64.91億元的4.52倍。其中，釋出定增預案的公司10家，預計募資總額245.71億元；已完成定增實施的公司3家，募資總額約47.38億元。無論公司數量還是募資規模，均創出行業新高。
從資金投向看，這輪定增幾乎集體指向AI算力方向。鵬鼎控股擬募資不超過96億元，用於慶鼎AI伺服器和高速光模組高密度互連積層板專案；深南電路擬將募集資金投向無錫深南電路AI算力電子電路產品專案，規模43.67億元；興森科技定增規模39億元。此外，威爾高、四會富仕、中富電路、博敏電子、迅捷興等公司的定增方案，資金也全部指向AI相關高階產能。已實施定增的方正科技與生益電子，前者投向人工智慧及算力類高密度互連電路板產業基地專案，後者投向人工智慧計算HDI生產基地與智慧製造高多層算力電路板專案。
對比2025年，當年完成定增的科翔股份、勝宏科技、東山精密合計募資35.91億元，加上3家釋出預案公司預計的29.00億元，全年合計約64.91億元。資金投向雖已涉及AI，但仍有相當部分用於補充流動資金或償還銀行貸款；而今年的募資則更集中地落到AI伺服器、高速光模組、高階HDI、封裝基板等高階產能建設上，行業擴產方向明顯升級。
支撐這輪擴產的，是AI訂單已真實轉化為利潤。釋出定增預案或實施定增的PCB公司中，除博敏電子外，今年上半年業績均為正值。已實施定增的弘信電子、方正科技和生益電子，上半年歸母淨利潤全部實現翻倍增長，其中方正科技同比增長232.38%，生益電子增長109.36%。生益電子在公告中披露，2024年以來全球AI和高效能運算持續帶動，AI伺服器PCB市場需求爆發，公司高附加值產品銷量和佔比明顯提升，經營規模持續擴大。方正科技則表示，本次募投專案達產後預計可實現年產值約20億元。
生益電子的定增獲得市場積極響應。公司於9月1日正式發行，共收到28名認購物件回覆的申購報價單，最終發行價格確定為111.58元/股，募集資金總額25.29億元，發行物件最終確定為6名。按原計劃發行價不低於86.74元/股，通過競價發行，最終價格較底線價格上浮了28.64%。其募投專案中，人工智慧計算HDI生產基地建設專案預計總投資20.32億元，擬使用募集資金10億元，規劃建設期36個月；智慧製造高多層算力電路板專案預計總投資19.37億元，擬使用募集資金11億元，分兩階段建設。
作為本輪定增中募資規模最大的公司，鵬鼎控股的動向尤為引人關注。2026年上半年，公司實現營業收入172.17億元，同比增長5.14%；毛利額41.28億元，同比增長32.17%；但扣非歸母淨利潤8.92億元，同比下降22.31%。公司解釋稱，受儲存晶片短缺等因素影響，全球消費電子市場承壓，不過產品結構持續最佳化，毛利率從上年同期的19.07%提升至23.98%，毛利額同比增加10.05億元；利潤下滑主要受研發費用同比增加5.25億元、財務費用同比增加5.51億元（其中匯兌損失增加4.54億元）拖累。公司同時表示，已向算力領域的全球頭部客戶實現量產出貨，未來隨著新增產能釋放，算力業務規模有望逐步放量。
鵬鼎控股此次募投專案總投資127.30億元，其中基建工程30.70億元、生產裝置購置及安裝94.96億元，建設期三年，預計第2年開始投產、第6年滿產。公司測算，專案達產當年將新增收入121.35億元，達產期平均淨利率12.63%，稅後內部收益率15.38%，靜態投資回收期6.88年，實施後將新增約65.56萬平方米高階HDI年產能。公司還提示，目前HDI產品產能利用率快速提升，已接近產能瓶頸。
從行業空間看，全球PCB行業知名分析機構Prismark預測，2025年至2030年全球PCB市場產值將以11.00%的年複合增長率成長，到2030年達到1446.10億美元；其中HDI板、多層板市場複合增長率分別為13.1%、11.9%，高於行業整體增速，全球HDI市場規模將從2025年的161.97億美元增長至2030年的300.10億美元。鵬鼎控股認為，隨著伺服器等領域產品效能升級，PCB正從傳統的“電子之母”轉變為電子產品的“神經中樞”，技術實力與生產能力不足的中小廠商預計難以獲取增量份額，市場格局將向頭部廠商集中。
整體來看，293億元定增集中投向AI，標誌著PCB行業正式進入高階化擴產新週期。對產業鏈而言，上游覆銅板、銅箔、專用裝置與材料環節有望同步受益；但需注意，當新增產能集中釋放，行業可能從當前的量價齊升轉向優勝劣汰，龍頭之爭的伏筆或已在今天埋下。鵬鼎控股等公司也在公告中提示了募投專案不及預期、原材料供應與價格波動、經營業績波動等風險。