摩根大通在最新发布的2026年秋季美国半导体及半导体设备行业更新报告中给出一个关键判断：2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，首次超过GPU，2028年进一步升至55%。报告预计2026年这一比例约为41%，意味着定制芯片正从GPU的补充方案走向规模化出货。

报告估算，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。市场集中度较高，博通与Marvell合计占据约90%份额，其中博通约80%至85%。摩根大通认为，超大规模云厂商加快开发ASIC/XPU，核心目的并非单纯替代GPU，而是针对特定工作负载优化性能、功耗和每Token成本，同时降低对通用GPU供应的依赖。

针对市场对博通AI业务的一个疑问——谷歌TPU等项目部分供应链信息较少、外部难以完整追踪订单和出货，摩根大通认为，供应链信息有限本身并不能证明需求减弱，更应关注客户协议、产品迭代和产能规划。以谷歌TPU为例，博通与谷歌的供应协议期限达5年，覆盖2026年至2031年，横跨3nm、2nm及先进封装架构，并包含逐年递增的TPU营收安排，因此即便供应链细节不完全透明，订单和收入仍具备较强可见度。Marvell同样受益于云厂商自研芯片进入量产阶段，其定制芯片业务覆盖亚马逊Trainium、微软Maia以及谷歌XPU等项目。

更广泛的行业层面，摩根大通预计2026年全球半导体行业营收同比增长118%，剔除存储后增长32%；2027年整体增长35%，剔除存储后增长18%。同期晶圆设备支出预计分别增长31%和38%。报告认为，AI、存储及传统芯片需求共同推动行业周期延续。

云资本开支是这套逻辑的底座。摩根大通预计，全球云计算资本开支在CY26、CY27和CY28将分别达到9530亿美元、1.41万亿美元和1.54万亿美元。随着AI投资回报逐步显现，云服务商继续维持高水平基础设施投入的经济动机正在增强。设备端，2026年全球WFE支出预计同比增长31%至约2250亿美元，2027年再增长38%至约2630亿美元；先进制程扩产与DRAM新增产能共同推动设备需求，洁净室空间紧张也在促使部分设备采购提前。

存储是另一项支撑。摩根大通预计2026年DRAM和NAND混合均价均上涨约250%，2027年分别再增长约30%和25%。AI服务器推动DRAM需求，企业级SSD成为NAND需求的重要来源，长期采购协议和相对克制的资本开支也有助于避免供给快速失控。

整体来看，摩根大通认为本轮半导体上行并非单一AI芯片需求驱动，而是定制芯片、云资本开支、存储和晶圆设备多条产业链同时扩张。在这一框架下，AI基础设施投资的持续性仍是决定半导体景气周期能否延续的核心变量。对关注AI算力产业链的投资者而言，这份报告把观察重点从“GPU出货量”部分转向了ASIC设计方、先进封装、晶圆设备与存储的联动节奏。