摩根大通在最新發布的2026年秋季美國半導體及半導體裝置行業更新報告中給出一個關鍵判斷：2027年ASIC/XPU在AI加速器單元出貨中的佔比將升至54%，首次超過GPU，2028年進一步升至55%。報告預計2026年這一比例約為41%，意味著定製晶片正從GPU的補充方案走向規模化出貨。

報告估算，2026年定製AI ASIC市場規模約600億至700億美元，未來數年複合增速超過40%至50%。市場集中度較高，博通與Marvell合計佔據約90%份額，其中博通約80%至85%。摩根大通認為，超大規模雲廠商加快開發ASIC/XPU，核心目的並非單純替代GPU，而是針對特定工作負載最佳化效能、功耗和每Token成本，同時降低對通用GPU供應的依賴。

針對市場對博通AI業務的一個疑問——谷歌TPU等專案部分供應鏈資訊較少、外部難以完整追蹤訂單和出貨，摩根大通認為，供應鏈資訊有限本身並不能證明需求減弱，更應關注客戶協議、產品迭代和產能規劃。以谷歌TPU為例，博通與谷歌的供應協議期限達5年，覆蓋2026年至2031年，橫跨3nm、2nm及先進封裝架構，幷包含逐年遞增的TPU營收安排，因此即便供應鏈細節不完全透明，訂單和收入仍具備較強可見度。Marvell同樣受益於雲廠商自研晶片進入量產階段，其定製晶片業務覆蓋亞馬遜Trainium、微軟Maia以及谷歌XPU等專案。

更廣泛的行業層面，摩根大通預計2026年全球半導體行業營收同比增長118%，剔除儲存後增長32%；2027年整體增長35%，剔除儲存後增長18%。同期晶圓裝置支出預計分別增長31%和38%。報告認為，AI、儲存及傳統晶片需求共同推動行業週期延續。

雲資本開支是這套邏輯的底座。摩根大通預計，全球雲端計算資本開支在CY26、CY27和CY28將分別達到9530億美元、1.41萬億美元和1.54萬億美元。隨著AI投資回報逐步顯現，雲服務商繼續維持高水平基礎設施投入的經濟動機正在增強。裝置端，2026年全球WFE支出預計同比增長31%至約2250億美元，2027年再增長38%至約2630億美元；先進製程擴產與DRAM新增產能共同推動裝置需求，潔淨室空間緊張也在促使部分裝置採購提前。

儲存是另一項支撐。摩根大通預計2026年DRAM和NAND混合均價均上漲約250%，2027年分別再增長約30%和25%。AI伺服器推動DRAM需求，企業級SSD成為NAND需求的重要來源，長期採購協議和相對剋制的資本開支也有助於避免供給快速失控。

整體來看，摩根大通認為本輪半導體上行並非單一AI晶片需求驅動，而是定製晶片、雲資本開支、儲存和晶圓裝置多條產業鏈同時擴張。在這一框架下，AI基礎設施投資的持續性仍是決定半導體景氣週期能否延續的核心變數。對關注AI算力產業鏈的投資者而言，這份報告把觀察重點從“GPU出貨量”部分轉向了ASIC設計方、先進封裝、晶圓裝置與儲存的聯動節奏。