华为在2026年9月17日举行的华为全联接大会上发布最新Ascend 960 SuperPoD运算集群，以及升级版UnifiedBus互连技术，并首次将近封装光学（NPO）导入SuperPoD架构。据《南华早报》报道，华为称该互连技术搭配Hi-ONE光学系统，可让单个SuperPoD连接多达4000颗处理器，把高速光学连接进一步推进到运算系统内部。

华为副董事长、轮值董事长汪涛在会上表示，超级节点是构建超大规模数据中心的必然选择，华为即将开始量产全球首款整合光源的NPO产品。这一表述意味着华为正把光学互连从机架之间下沉到封装层级，以缓解大规模集群中电互连在带宽与功耗上的瓶颈。

在芯片节奏上，汪涛称Ascend 960进度超出预期，效能提升一倍，目标上市时间已提前三个季度，预计2027年第一季准备就绪。Ascend芯片将采取每年升级一次的周期，2028年、2029年将陆续推出Ascend 970与980。他提到，在“韬定律”的指引下，希望持续让运算效能提升一倍，同时大幅提高带宽、记忆体容量与互连带宽。

产品路线图方面，华为去年已推出Ascend 950 SuperPoD商用产品，并公布计划于今年第四季推出Atlas 950 SuperPoD、明年年底推出Atlas 960 SuperPoD。规模上，Atlas 950 SuperPoD采用8192颗Ascend神经处理单元（NPU）；Atlas 960 SuperPoD进一步扩大，最多可搭载15488张Ascend卡，分布于220个机柜、占地2200平方公尺。华为预计Atlas 960 SuperPoD的训练与推论效能，分别可达Atlas 950 SuperPoD的3倍与4倍。

同日，华为研究人员Liao Heng在arXiv发布论文，称华为目前已部署一套256K节点级的单一AI运算系统，架构规模远超单一SuperPoD。论文将该系统描述为“一台机器”，而非由超过20万台独立机器组成的网络，其中UnifiedBus与华为Nested BP运算模型贯穿整个系统。UnifiedBus中文名为“灵衢”，设计目的是连接大量处理器、记忆体模组与运算资源，让不同芯片能像单一电脑般运作。

从产业视角看，高速互连已成为华为的关键战场。在先进制程制造受限的背景下，华为选择以更高效地堆叠与连接现有芯片来弥补单芯片性能差距，把竞争重心从制程节点转向系统级工程能力。这一路线与英伟达以NVLink、InfiniBand构建机架级与集群级互连的思路形成对照，也意味着国产算力的比拼正从单卡性能转向“能连多少、连得多快、连得多省电”。

对产业链而言，NPO与光互连的导入会拉动光模组、光引擎、封装与散热等环节的需求；而SuperPoD规模从8192颗NPU扩展到15488张卡，也对供电、机柜密度与数据中心设计提出更高要求。华为把Ascend芯片节奏压缩到年度升级，并给出2027至2029年的清晰路线，意在向客户传递供货与迭代的可预期性。

不过，系统规模与互连带宽的提升能否转化为实际训练与推论的效率，仍取决于软件栈、编译器与生态适配的成熟度。论文中“一台机器”的描述，本质上是对外展示华为在超大规模单一系统上的工程能力，其真实竞争力还需在实际负载中检验。