華為在2026年9月17日舉行的華為全聯接大會上釋出最新Ascend 960 SuperPoD運算叢集，以及升級版UnifiedBus互連技術，並首次將近封裝光學（NPO）匯入SuperPoD架構。據《南華早報》報道，華為稱該互連技術搭配Hi-ONE光學系統，可讓單個SuperPoD連線多達4000顆處理器，把高速光學連線進一步推進到運算系統內部。

華為副董事長、輪值董事長汪濤在會上表示，超級節點是構建超大規模資料中心的必然選擇，華為即將開始量產全球首款整合光源的NPO產品。這一表述意味著華為正把光學互連從機架之間下沉到封裝層級，以緩解大規模叢集中電互連在頻寬與功耗上的瓶頸。

在晶片節奏上，汪濤稱Ascend 960進度超出預期，效能提升一倍，目標上市時間已提前三個季度，預計2027年第一季準備就緒。Ascend晶片將採取每年升級一次的週期，2028年、2029年將陸續推出Ascend 970與980。他提到，在“韜定律”的指引下，希望持續讓運算效能提升一倍，同時大幅提高頻寬、記憶體容量與互連頻寬。

產品路線圖方面，華為去年已推出Ascend 950 SuperPoD商用產品，並公佈計劃於今年第四季推出Atlas 950 SuperPoD、明年年底推出Atlas 960 SuperPoD。規模上，Atlas 950 SuperPoD採用8192顆Ascend神經處理單元（NPU）；Atlas 960 SuperPoD進一步擴大，最多可搭載15488張Ascend卡，分佈於220個機櫃、佔地2200平方公尺。華為預計Atlas 960 SuperPoD的訓練與推論效能，分別可達Atlas 950 SuperPoD的3倍與4倍。

同日，華為研究人員Liao Heng在arXiv釋出論文，稱華為目前已部署一套256K節點級的單一AI運算系統，架構規模遠超單一SuperPoD。論文將該系統描述為“一台機器”，而非由超過20萬台獨立機器組成的網路，其中UnifiedBus與華為Nested BP運算模型貫穿整個系統。UnifiedBus中文名為“靈衢”，設計目的是連線大量處理器、記憶體模組與運算資源，讓不同晶片能像單一電腦般運作。

從產業視角看，高速互連已成為華為的關鍵戰場。在先進製程製造受限的背景下，華為選擇以更高效地堆疊與連線現有晶片來彌補單晶片效能差距，把競爭重心從製程節點轉向系統級工程能力。這一路線與輝達以NVLink、InfiniBand構建機架級與叢集級互連的思路形成對照，也意味著國產算力的比拼正從單卡效能轉向“能連多少、連得多快、連得多省電”。

對產業鏈而言，NPO與光互連的匯入會拉動光模組、光引擎、封裝與散熱等環節的需求；而SuperPoD規模從8192顆NPU擴充套件到15488張卡，也對供電、機櫃密度與資料中心設計提出更高要求。華為把Ascend晶片節奏壓縮到年度升級，並給出2027至2029年的清晰路線，意在向客戶傳遞供貨與迭代的可預期性。

不過，系統規模與互連頻寬的提升能否轉化為實際訓練與推論的效率，仍取決於軟體棧、編譯器與生態適配的成熟度。論文中“一台機器”的描述，本質上是對外展示華為在超大規模單一系統上的工程能力，其真實競爭力還需在實際負載中檢驗。