评分 7/10地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,未来资产领投地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,未来资产领投,美团战投等跟投,资金用于旭日芯片与全链路软件平台。来源:36氪·2026-09-17 10:21 北京·#芯片#应用字号AAAA订阅《读懂AI时代》每早 8 点一封,昨天 AI 圈大事一次读完。免费。邮箱地址订阅本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。阅读原文 · 36氪 ↗延伸阅读相关深度报道系列 · 应用深度Anthropic 一天合并 3 万次代码,Git 撑不住了系列 · 中国AI深度华为用「连」补「算」:十万卡集群利用率从20%提到35%,差距补回了多少系列 · 中国AI深度中国大模型的收入账翻了个面:八个月从 40 亿涨到 130 亿美元,这一轮靠的是涨价相关每日新闻智元机器人IPO暂缓,新一轮融资估值约500亿元2026-10-26英伟达五年涨约7倍后,DCF模型仍显示股价低于内在价值2026-10-26AI股同涨不同跌:美光一年涨324.5%,英伟达仅涨15.8%2026-10-26SpaceX 完成 400 亿美元债务融资,用于购买 AI 芯片2026-10-26韩国散户急跌中抄底,3154亿韩元涌入三星海力士杠杆ETF2026-10-26