浙商证券在一份研报中提出，在AI驱动算力设备升级的趋势下，高端PCB（印制电路板）需求有望维持高速增长。该研报认为，AI算力正在重塑PCB的需求结构，高阶产品的成长确定性有所增强。

研报指出，全球PCB行业已重回成长通道，其中高频高速PCB的表现显著跑赢行业整体。这一结构性变化与AI服务器形态的演进密切相关：AI服务器正由单机向机柜级系统演进，对PCB的层数、尺寸、密度与信号损耗提出更高要求。

与此同时，网络侧的升级也在同步拉动需求。研报提到，交换机向800G/1.6T升级、光模块向800G/1.6T迭代，持续带动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB的需求。这些高阶产品正是AI算力设备升级过程中的关键受益环节。

从产业链角度看，PCB处于算力硬件的基础承载层，其需求变化往往与服务器、交换机、光模块等设备的出货节奏和规格升级紧密相关。浙商证券的观点属于券商研究判断，侧重从需求结构变化的角度分析高端PCB的成长逻辑，而非对具体公司或价位的评估。