浙商證券在一份研報中提出，在AI驅動算力裝置升級的趨勢下，高階PCB（印製電路板）需求有望維持高速增長。該研報認為，AI算力正在重塑PCB的需求結構，高階產品的成長確定性有所增強。

研報指出，全球PCB行業已重回成長通道，其中高頻高速PCB的表現顯著跑贏行業整體。這一結構性變化與AI伺服器形態的演進密切相關：AI伺服器正由單機向機櫃級系統演進，對PCB的層數、尺寸、密度與訊號損耗提出更高要求。

與此同時，網路側的升級也在同步拉動需求。研報提到，交換機向800G/1.6T升級、光模組向800G/1.6T迭代，持續帶動高層數、大尺寸、高密度互連及低損耗PCB的需求。這些高階產品正是AI算力裝置升級過程中的關鍵受益環節。

從產業鏈角度看，PCB處於算力硬體的基礎承載層，其需求變化往往與伺服器、交換機、光模組等裝置的出貨節奏和規格升級緊密相關。浙商證券的觀點屬於券商研究判斷，側重從需求結構變化的角度分析高階PCB的成長邏輯，而非對具體公司或價位的評估。