中信建投在最新研報中提出，Vera Rubin與800VDC有望驅動又一輪AIDC（AI資料中心）電源上升週期。研報復盤了2023年以來海外AIDC電源公司的股價與基本面變化，認為其核心催化來自輝達晶片換代與供電架構升級兩條主線。

研報指出，上一輪AIDC電源週期得益於Blackwell晶片主要以NVL72等整機櫃形式出貨，電源價值量因此大幅提升，帶動電源企業業績在2025年集中釋放，並延續至2026年。這意味著電源環節的景氣並非孤立事件，而是與晶片出貨形態、機櫃級整合度緊密相關。

對於下一輪週期，研報稱輝達下一代Rubin晶片已進入量產爬坡階段。從輝達與電源公司的Capex、存貨、訂單等指標來看，產業鏈已作好承接準備，且景氣強度更高。研報預計，Vera Rubin放量將帶動高功率PSU、HVDC Sidecar等新品放量，電源價值量進一步提升，2027年有望成為新一輪AIDC電源週期的起點。

研報還提到，中國大陸企業有望在這一輪週期中提升份額並兌現業績。這一判斷將電源環節的競爭格局與算力基礎設施的迭代節奏聯絡起來：隨著晶片平台從Blackwell向Rubin演進、供電架構向800VDC升級，電源產品的規格與價值量同步抬升，具備相應技術儲備與交付能力的廠商可能獲得更多訂單機會。

需要說明的是，上述內容為中信建投研報觀點，屬於對產業趨勢的分析與展望，不構成對任何具體公司或產品的買賣建議。