评分 6/10游戏公司年内近20笔投资硬科技,完美世界等布局半导体年初至9月,游戏公司完成近20笔硬科技投资,覆盖芯片、封装、AI等领域。来源:虎嗅·2026-09-07 11:53 北京·#芯片#基础设施#模型字号AAAA订阅《读懂AI时代》每早 8 点一封,昨天 AI 圈大事一次读完。免费。邮箱地址订阅本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。阅读原文 · 虎嗅 ↗延伸阅读相关深度报道系列 · 应用深度Anthropic 一天合并 3 万次代码,Git 撑不住了系列 · 基础设施深度Anthropic 招股书的三本账:420 亿亏损大半是会计,真正签死的是那 5180 亿系列 · 中国AI深度华为用「连」补「算」:十万卡集群利用率从20%提到35%,差距补回了多少相关每日新闻贝莱德CIO:AI债券机会已胜过长期美债2026-10-27申万宏源:美国AI资本开支增速或于四季度见顶2026-10-27Anthropic上市临近,澳洲联邦银行持股浮盈约十倍至15.3亿澳元2026-10-27英伟达公开OOI原型:光引擎搬上硅中介层,台积电或成最大赢家2026-10-27Amkor 与英伟达 30 亿美元封装合作,市盈率仍低于行业均值2026-10-27