铠侠（Kioxia）与闪迪（Sandisk）于8月12日联合发布第九代高性能2Tb QLC 3D闪存技术，旨在满足AI驱动基础设施日益增长的存储需求。该技术基于两家公司共同开发的CMOS直接键合阵列（CBA）架构，结合先进CMOS晶圆与成熟存储阵列平台，通过设计与器件创新，实现性能提升并加速先进存储方案在云端及数据密集型应用中的部署。

与第八代2Tb QLC相比，第九代产品采用6平面架构并优化性能，实现了更高的读写带宽和更优的读写能效。其NAND接口速度达到4.8Gb/s，较第八代提升33%。这一进步得益于架构创新，使存储能够跟上AI工作负载的快速演进，同时支持更具资本效率的制造。

铠侠首席技术官Hideshi Miyajima表示，AI正从生成式AI扩展到智能体AI和物理AI，数据使用日趋多样化和复杂化。通过结合成熟的存储单元技术与最新CMOS技术，铠侠正加速第九代闪存的开发，在保持高性能的同时控制投资成本。闪迪首席技术官Alper Ilkbahar则指出，AI的快速普及正推动存储接口的转型，市场需要比以往技术周期更快演进的存储技术。第九代QLC技术展示了CBA架构的灵活性，通过独立推进CMOS与存储技术，以卓越的资本效率更快地将新能力推向市场。

此次发布标志着3D闪存技术路线图的重要里程碑，也凸显了铠侠与闪迪合作的持续深化。通过最大化CBA平台的灵活性，两家公司正为NAND创新创造新机遇，帮助客户应对AI时代的存储需求。

铠侠是全球领先的存储解决方案供应商，前身为东芝存储器，于2017年从东芝分拆。其BiCS FLASH 3D闪存技术广泛应用于智能手机、PC、汽车、数据中心及生成式AI系统。闪迪（纳斯达克代码：SNDK）则专注于提供创新的闪存解决方案和先进存储技术。

从产业链角度看，AI基础设施的扩张正推动对大容量、高性能存储的强劲需求，QLC闪存凭借其成本优势成为AI训练与推理数据存储的重要选择。第九代产品的发布有望加速存储接口向更高速度演进，并可能带动相关设备与生态的更新。然而，存储市场竞争激烈，三星、SK海力士等厂商也在推进各自的技术路线，未来格局仍待观察。