高通正在把数据中心芯片的赌注押向中国市场。CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在纽约投资者日期间向《日经亚洲》确认，公司旗下蜻蜓系列的全部四条产品线——涵盖AI加速器、数据中心CPU、定制芯片及连接芯片——都将推出符合美国出口管制规定的版本，进入中国。

这一策略的核心是合规优先。安蒙明确表示：“我们所有产品都有符合那些指导方针的版本。”首款面向中国的AI加速器AI250预计明年面世，它采用高通自研的HBC近内存设计，而非英伟达和AMD所依赖的HBM堆叠。在当前HBM供应持续紧张的市场环境下，这种封装选择可能成为差异化优势。

高通对数据中心业务的财务预期颇为激进：本财年该部门预计贡献3亿美元收入，到2027财年将跃升至50亿美元。公司描绘的总可寻址市场更为宏大——预计到2029年将超过1万亿美元。安蒙的逻辑在于，高通与中国手机厂商和汽车制造商已建立深厚关系，这些客户同样是数据中心芯片的潜在买家，去年10月发布的AI200和AI250推理加速器正是瞄准同一客群。

然而，高通踏入的并非一片蓝海。中国贡献了其2025年46%的营收，几乎全部来自智能手机芯片，但当前环境并不友好。中国市场监管机构已于去年10月对高通收购Autotalks一案发起反垄断调查，同时政策层面正推动国内数据中心运营商至少50%的芯片采购转向本土供应商，引导阿里巴巴、字节跳动和腾讯等巨头优先选择华为昇腾和寒武纪的产品。

英伟达的遭遇提供了前车之鉴。其专为中国市场打造的H20芯片，截至去年底仅产生约5000万美元收入，CEO黄仁勋直言英伟达在中国市场份额已“归零”。高通正主动踏入同一条河流，且其硬件最早要到2027财年才能交付客户，届时华为昇腾系列和寒武纪加速器的产能预计将远超当前规模。

不过，高通并非全无筹码。其数据中心芯片已获得中国以外的确认订单——沙特阿拉伯的Humain公司已接收AI100系统，并承诺部署200兆瓦的高通机架。在中国境内，高通仍需说服客户接受其合规方案，而北京方面正持续推动去美化进程。这场以出口规则为边界的算力博弈，考验的不仅是芯片性能，更是地缘政治夹缝中的商业韧性。