AMD 在 OCP 全球峰會上釋出了一款名為 Helion 的機架級參考設計，瞄準的是「智慧體 AI」（agentic AI）場景下的伺服器形態。按 AMD 的說法，在純 CPU 部署下，這套設計單櫃最多可容納 128 顆 EPYC「Venice」9996 處理器——該型號採用 256 核的密集設計，合計可提供 32768 個 Zen 6 核心。
Helion 基於 Open Compute Project 的 ORv4 規範，機架為 21 英寸，比標準 IT 機架略寬略高，可支援 44 個 OpenU 托盤（托盤尺寸 21mm 寬、48mm 高，略大於標準 EA1-310 托盤）。AMD 表示，該參考設計同時支援風冷與直接液冷兩種部署方式，並符合 OCP 的 DC-MHS（資料中心模組化硬體系統）標準——OCP 稱該標準旨在讓資料中心、邊緣與企業基礎設施的關鍵部件之間實現互操作性。
需要強調的是，AMD 並不直接賣整機架。Helion 是 AMD 貢獻給 OCP 的參考設計，最終由 OEM 與 ODM 將其產品化推向市場。在面向媒體的預溝通中，AMD 沒有公佈支援 Helion 的合作伙伴名單，稱 CEO 蘇姿豐（Lisa Su）將在當天 OCP 全球峰會的主旨演講中宣佈；部署夥伴同樣未披露，但 AMD 暗示 Helios 的客戶也會部署 Helion 機架。
Helion 與去年 OCP 峰會上釋出的 Helios 定位不同：Helios 面向 AI 訓練與推理，而 Helion 是更偏 CPU、更靈活的機架方案。純 CPU 配置下，它更像是一套「智慧體 AI 沙箱系統」，再與推理系統相連——這種個人 AI 智慧體的架構目前已有實際用例，例如 Meta 的 Muse 與 OpenAI Dots：每個使用者擁有一個沙箱，從宿主系統分得一部分算力，背後由推理伺服器支撐；像構建軟體這類負載在純 CPU 伺服器上處理，而過載 AI 推理則在別處完成。外界普遍認為，隨著超大規模雲廠商因智慧體 AI 而擴充 CPU 產能，這正是 AMD 希望 Helion 切入的模式。
Helion 的靈活性還體現在混合配置上：它最多可支援 16 塊 MI350P GPU 與 102 Tbps 網路，代價是犧牲部分 CPU 容量。AMD 稱這種混合配置面向企業客戶，為其提供資料管理、網路與 AI 使用的一體化機架。
時間表方面，AMD 表示 Helion 機架將於 2027 年上半年上市，預計將搭上 Zen 6 部署的浪潮——Zen 6 的規模部署預計在今年晚些時候開始提速。
從產業視角看，Helion 的意義在於把「智慧體 AI」所需的 CPU 側算力也做成標準化、可複製的機架形態。過去兩年資料中心的擴容敘事幾乎圍繞 GPU 訓練與推理叢集展開，而智慧體架構中大量沙箱排程、軟體構建等任務更適合 CPU 承載，這可能推動伺服器 ODM、液冷與高速網路環節出現新的需求結構。同時，AMD 以參考設計而非整機的方式切入，延續了它借 OCP 生態聯合 OEM/ODM 擴大平台影響力的路徑，實際落地節奏與合作伙伴陣容，仍需等待官方進一步披露。