AMD 執行長蘇姿豐正在訪問韓國，尋求為 AI 加速器鎖定更多 HBM 記憶體供應。據 Chosun.biz 報道，蘇姿豐此行將前往三星總部，與三星高層討論擴大合作事宜。當被記者問及計劃與三星討論什麼時，蘇姿豐表示「我們將討論更廣泛的合作伙伴關係」，並稱三星擁有許多 AMD 的合作伙伴。
三星方面的訴求同樣明確。報道稱，三星希望將自身與 AMD 的記憶體供應關係，轉化為其代工部門的晶片生產訂單。這意味著三星試圖以 HBM 記憶體供應為籌碼，撬動 AMD 將部分邏輯晶片的生產交給三星代工。
在訪問三星總部之前，蘇姿豐與 AMD 計算與圖形事業部高階副總裁兼總經理 Jack Huynh 出席了 AMD Gamer Day 活動，並回答了韓國記者的提問。蘇姿豐將三星電子和 SK 海力士稱為 AMD 的關鍵供應鏈合作伙伴，並強調 AI 需求極高，公司正與合作伙伴規劃長期供應鏈，需要提前三到五年佈局。這一表態反映出資料中心級 DDR5 和 HBM 記憶體對 AMD 的 AI 與資料中心業務至關重要。
AMD 與三星在今年 3 月簽署了一份不具約束力的諒解備忘錄，涵蓋四個領域，有效期為三年：下一代記憶體產品供應，包括 HBM4 和先進 DDR5；面向 AI 與高效能運算系統的記憶體解決方案聯合開發與最佳化；探索未來 AMD 平台的代工製造機會；以及先進封裝及相關半導體技術的協同最佳化。
目前，三星已成為 AMD Instinct MI400 系列加速器 HBM4 的主要供應商。蘇姿豐向記者透露，AMD 已開始出貨下一代 MI455 加速器以及 Helios 機架級 AI 系統，這些系統均採用 HBM4。MI455 搭載 432GB HBM4 記憶體。
然而，將合作從記憶體供應擴充套件到代工製造要複雜得多。這涉及為三星代工的工藝技術重新設計晶片，以及在新代工廠進行產品量產所伴隨的風險。AMD 目前已經使用三星代工和聯電生產「可程式設計邏輯器件形式的積體電路」，但將更先進的產品轉移到三星生產風險更高。AMD 在最近的年報中警告稱，如果將部分產品轉移到新制造商，可能會遇到產品推出延遲、良率下降或產品效能變差等問題。
對三星而言，它迫切需要 AMD 這樣的大客戶，而 AMD 對 HBM 供應的依賴無疑給了三星議價籌碼。雙方的博弈點在於：AMD 是否願意冒險，將比小眾可程式設計晶片更重要的產品交給三星代工，以換取更多 HBM 記憶體、銷售更多昂貴的 AI 加速器。這一問題目前尚無明確答案。
從產業視角看，HBM 已成為 AI 加速器效能與出貨量的關鍵瓶頸。AMD 的 MI400 系列和 Helios 系統直接對標輝達的 AI 伺服器方案，記憶體供應的穩定性將影響其交付能力和客戶信心。三星則希望藉助記憶體供應關係切入邏輯代工市場，挑戰台積電在該領域的主導地位。若三星成功獲得 AMD 的先進製程訂單，將為其代工業務帶來重要背書；若 AMD 選擇維持現有代工格局，三星則可能繼續以記憶體供應商的角色參與 AI 算力產業鏈。