台積電與格芯（GlobalFoundries）達成一項多年期供應協議，金額約20億美元，由格芯在美國本土為台積電的先進封裝體系製造矽中介層。訊息公佈後，格芯（NASDAQ:GFS）股價在週四盤前交易中上漲4%。

根據協議，格芯將依託其位於紐約州馬耳他（Malta）的工廠提供製造服務，支援台積電的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先進封裝生態。協議初始期限為五年，並設有隨客戶需求增長而逐步擴大產能的框架。為此，格芯將在紐約基地新增製造產能，以承接台積電的CoWoS體系需求；新增基礎設施將把先進封裝方案擴充套件至多個產品世代，並整合嵌入式深溝槽電容器（embedded deep trench capacitor）元件。

這一安排直指半導體供應鏈的一個關鍵瓶頸。隨著高效能運算與AI硬體越來越依賴複雜封裝技術來連線記憶體與邏輯晶片，先進封裝產能長期處於緊張狀態。CoWoS正是台積電用於把高頻寬記憶體與GPU等邏輯晶片封裝在一起的核心工藝，其產能規模直接關係到AI加速卡的出貨節奏。按計劃，馬耳他工廠的量產爬坡預計在2028年上半年啟動。

對格芯而言，這份合同既是對其美國本土製造能力的背書，也使其在全球最大晶片代工廠的供應鏈中佔據更關鍵的位置。對台積電而言，把部分中介層製造環節交由美國本土夥伴承接，有助於分散產能壓力、貼近北美客戶，也順應了半導體制造向在岸化、區域化供應鏈傾斜的行業趨勢。

從產業視角看，這筆交易釋放出兩個訊號。其一，頭部代工廠之間在先進封裝環節的合作正在加深，以共同應對AI元件對本土化、韌性供應鏈的需求；其二，先進封裝不再只是台積電內部的產能問題，而是逐漸外溢為可被合作伙伴分擔的獨立環節，這為封裝裝置、材料與載板等相關產業鏈帶來新的關注點。

市場對此反應積極，將這份合同視為格芯長期製造出貨量的潛在催化劑。接下來，投資者預計會重點關注協議的執行進度，尤其是2028年量產爬坡前的各項里程碑，以及後續產能擴張條款的落地情況。