AMD 首席执行官苏姿丰正在访问韩国，寻求为 AI 加速器锁定更多 HBM 内存供应。据 Chosun.biz 报道，苏姿丰此行将前往三星总部，与三星高层讨论扩大合作事宜。当被记者问及计划与三星讨论什么时，苏姿丰表示「我们将讨论更广泛的合作伙伴关系」，并称三星拥有许多 AMD 的合作伙伴。
三星方面的诉求同样明确。报道称，三星希望将自身与 AMD 的内存供应关系，转化为其代工部门的芯片生产订单。这意味着三星试图以 HBM 内存供应为筹码，撬动 AMD 将部分逻辑芯片的生产交给三星代工。
在访问三星总部之前，苏姿丰与 AMD 计算与图形事业部高级副总裁兼总经理 Jack Huynh 出席了 AMD Gamer Day 活动，并回答了韩国记者的提问。苏姿丰将三星电子和 SK 海力士称为 AMD 的关键供应链合作伙伴，并强调 AI 需求极高，公司正与合作伙伴规划长期供应链，需要提前三到五年布局。这一表态反映出数据中心级 DDR5 和 HBM 内存对 AMD 的 AI 与数据中心业务至关重要。
AMD 与三星在今年 3 月签署了一份不具约束力的谅解备忘录，涵盖四个领域，有效期为三年：下一代内存产品供应，包括 HBM4 和先进 DDR5；面向 AI 与高性能计算系统的内存解决方案联合开发与优化；探索未来 AMD 平台的代工制造机会；以及先进封装及相关半导体技术的协同优化。
目前，三星已成为 AMD Instinct MI400 系列加速器 HBM4 的主要供应商。苏姿丰向记者透露，AMD 已开始出货下一代 MI455 加速器以及 Helios 机架级 AI 系统，这些系统均采用 HBM4。MI455 搭载 432GB HBM4 内存。
然而，将合作从内存供应扩展到代工制造要复杂得多。这涉及为三星代工的工艺技术重新设计芯片，以及在新代工厂进行产品量产所伴随的风险。AMD 目前已经使用三星代工和联电生产「可编程逻辑器件形式的集成电路」，但将更先进的产品转移到三星生产风险更高。AMD 在最近的年报中警告称，如果将部分产品转移到新制造商，可能会遇到产品推出延迟、良率下降或产品性能变差等问题。
对三星而言，它迫切需要 AMD 这样的大客户，而 AMD 对 HBM 供应的依赖无疑给了三星议价筹码。双方的博弈点在于：AMD 是否愿意冒险，将比小众可编程芯片更重要的产品交给三星代工，以换取更多 HBM 内存、销售更多昂贵的 AI 加速器。这一问题目前尚无明确答案。
从产业视角看，HBM 已成为 AI 加速器性能与出货量的关键瓶颈。AMD 的 MI400 系列和 Helios 系统直接对标英伟达的 AI 服务器方案，内存供应的稳定性将影响其交付能力和客户信心。三星则希望借助内存供应关系切入逻辑代工市场，挑战台积电在该领域的主导地位。若三星成功获得 AMD 的先进制程订单，将为其代工业务带来重要背书；若 AMD 选择维持现有代工格局，三星则可能继续以内存供应商的角色参与 AI 算力产业链。