11月1日至7日，中国一级市场共追踪到79起融资事件，其中46起进入AI产业链，占比58%。从能源、芯片、基础设施、模型到应用，资本分布呈现三个值得关注的信号：推理成本在芯片、模型、调度三层同周被压低，但真正形成规模出货的只有一颗专用芯片；先进封装与良率仍是制造端关卡；工业机器人融资向搬运装卸和产线作业等具体工序集中，整机商业化出现分化。

推理降本：三层同压，规模落地仅一例

本周有五家公司从三个位置切入推理降本。芯片层三家：墨芯人工智能做数据中心AI推理芯片和计算卡，采用稀疏计算思路，跳过对结果影响小的数值以降低算力消耗，目前与电信运营商、地方算力中心合作部署推理集群；后摩智能做存算一体芯片，减少数据在存储与计算单元间的搬运，主打在电脑、智能终端、机器人上直接跑大模型，联想AI电脑已采用；凌川科技做视频推理芯片，客户包括快手、阿里云、百度云、B站等视频与云平台，用于视频转码等处理。模型层，本智激活从头训练端侧原生大模型，目标让百亿参数模型在百元级硬件上运行；调度层，共绩科技做算力调度平台，在公有云之上加一层跨地区、跨供给方的统一调度，按需取用算力。

三层中已有使用规模的只有凌川科技。公司称其芯片累计售出近十万颗，覆盖快手99.7%的直播转码业务；凌川本身从快手分拆而来，最大场景即前东家业务。其余几家仍处更早阶段：后摩称拿到150多个产品定点、服务超过百家客户，但出货和收入未披露；墨芯称三季度营收数倍增长，未给金额和基期；本智激活目前只有开源模型；共绩的收入在融资报道中未披露。推理芯片要跑出规模，眼下最快的路径是先有一个自己的大场景。

制造端：封装与良率是另一道关卡

推理芯片在比谁更省，制造端在解另一个问题：大芯片能否封得起来、良率能否拉上去。本周三家做这一段的公司完成融资：奕成科技做面板级封装，把封装工序从圆形晶圆搬到方形大面板，以装更大芯片、降单颗成本；聚时科技做量检测，设备覆盖先进封装和前道工序的缺陷检测，并用AI做缺陷分类和良率分析；邦芯半导体做刻蚀和薄膜沉积设备。

面板级封装目前量产的主要是电源管理芯片等小而简单的芯片；各家更大尺寸的面板级新产线，公开量产时间排在2026年底到2028年。奕成自己说，能量产的是中小消费级芯片，AI用工艺要未来1至2年全力攻克。聚时和邦芯均未披露具名客户和收入，邦芯的刻蚀、薄膜沉积设备还在逐步导入存储等客户。钱已投进来，制造端要跟上仍需以年计。

物理AI分化：世界模型降温，工业机器人找具体工序

据财联社创投通统计，物理AI和世界模型融资今年已有100多起，是去年的四倍多，大多在A轮以前；但下半年起在减少，10月仅5起。本周自称做世界模型的两家，幂级智能给机器人、自动驾驶训练物理世界模型，达瓦科技做影视视频实时生成，是两门不同生意。

同一周，6家工业机器人整机公司拿到融资，干的都是具体活。一类是搬运装卸：易博图用自己的100多台重卡跑大宗物料短途运输，擎天智能做货车装卸，易成创新做园区无人转运车，睿芯行做工厂零件拣选。另一类是产线作业：飒智智能做多臂机器人，用于精密装配、包装和测试；伟势机器人做面向3C、汽车零部件等行业的柔性制造。

整机已规模卖出的是飒智智能和易成创新：飒智称有50多家500强或上市公司客户，今年上半年完成去年全年业务；易成称有数百个客户，多为占地很大的工业园区。其余几家还在测试或自运营阶段，其中4家的投资方本身是产业方。和推理芯片一样，机器人想跑起来，先得有一条能反复干活的产线。

从资本结构看，本周59起事件（74.7%）涉及两家及以上投资方联合参与，产业资本与地方国资在芯片、机器人等硬科技赛道存在感较强。整体而言，AI产业链融资热度不减，但资金正从泛概念向有场景验证和制造瓶颈突破能力的环节集中。