评分 5/10星宸科技两款雷达芯片预计明年合计出货数百万颗星宸科技首款高阶前向主雷达芯片已量产上车,第二款补盲雷达芯片已交付大客户,两款合计明年有望出货数百万颗。来源:36氪·2026-10-28 11:00 北京·#芯片字号AAAA订阅《读懂AI时代》每早 8 点一封,昨天 AI 圈大事一次读完。免费。邮箱地址订阅本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。阅读原文 · 36氪 ↗延伸阅读相关深度报道系列 · 中国AI深度华为用「连」补「算」:十万卡集群利用率从20%提到35%,差距补回了多少系列 · 中国AI深度芯片管制三年总清算:华盛顿到底给自己买到了几个月?系列 · 中国AI深度十万卡「登峰」:曙光8000落成,全国产算力的真实成色相关每日新闻创业板早盘跌超3%,算力芯片集体调整,银行股逆势创新高2026-10-29三星电子三季度净利润75.21万亿韩元,低于预估的89.06万亿2026-10-29美联储按兵不动现两票加息分歧,微软Azure强劲谷歌财报承压2026-10-29AI 年支出逼近 1 万亿美元,英伟达与美光被指最易受降温冲击2026-10-29英伟达定于11月17日召开2027财年第三季度财报电话会2026-10-29