英伟达10月21日在柏林GTC大会上宣布，与覆盖基板、先进封装、半导体测试和光引擎等环节的六家主要供应商达成数十亿美元级协议，以扩充产能并锁定直至2028年的供应。公司称此举旨在缓解当前及未来AI基础设施建设的严重瓶颈，同时为自身AI加速器供应链增加韧性与冗余。

英伟达CEO黄仁勋表示，当前正处于人类历史上最大规模的基础设施建设之中，需求异常旺盛，而产能是制约因素；他对供应链伙伴在全球扩产表示感谢，认为这将帮助公司交付驱动新一轮工业革命的AI超级计算系统。

从交易结构看，协议主要覆盖两大类别：硬件互连与外包半导体封测（OSAT）。在硬件互连方面，英伟达同时锁定基板与共封装光学两类产能。基板是每个加速器封装中连接上方硅芯片与下方电路板的关键中间层，全球仅少数厂商能够生产，是AI芯片供应链最紧的瓶颈之一。英伟达已与全球五大基板制造商中的三家——Ibiden、Unimicron和三星电机——签约，计划在未来三年将专用基板产能扩大至2.5倍。其中，今年早些时候英伟达已向Ibiden提供数十亿美元级的产能预订预付款，支持其日本Ono工厂扩产，目标是将该厂单体产能提升至当前的三倍；三星电机则不仅贡献现有产能，协议还将支持其在釜山和世宗的工厂升级与新厂建设；Unimicron的扩产预计2027年二季度开始贡献产能，2028年中达到满产。

在共封装光学方面，随着单通道速率突破224 Gbps，传统铜走线在板内短距离传输数据时功耗过高，行业正将光引擎移入加速器封装内部。英伟达与台湾光引擎制造商SPIL签约，计划到2027年中将光引擎产能扩大15倍，并计划到2028年底再翻一番。

在封测环节，英伟达与Amkor合作，目标到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上，依托其在韩国的先进封装扩产来支撑英伟达平台更高的出货量。同时，英伟达计划到2027年将半导体测试产能翻倍，投资11亿美元向全球最大半导体测试公司京元电子（KYEC）预订产能——后者目前几乎承接了英伟达全部芯片测试工作。

这些协议背后是英伟达对需求规模的判断。据富邦研究估计，英伟达2028年数据中心AI GPU出货量约为1240万颗，高于2026年预计的820万颗，而每一颗GPU都需要一层基板。随着Blackwell、Rubin及Rubin Ultra等架构在单封装内集成更多GPU裸片与HBM堆栈，单个基板消耗的材料与产能也显著增加，进一步放大了扩产压力。

从产业含义看，英伟达虽不拥有任何晶圆厂，但正通过预付款和长期协议深度介入上游扩产，把资本直接投向基板、封装、测试和光互连等长期被忽视的配套环节。这既是对自身交付确定性的投资，也在事实上抬高了竞争对手获取同等产能的门槛。对供应链而言，Ibiden、三星电机、Unimicron、SPIL、Amkor和京元电子将获得明确的产能消化预期与扩产资金支持；对AI基础设施整体而言，这些瓶颈环节的扩产进度，将在相当程度上决定未来几年AI算力供给能否跟上需求。