据台湾《经济日报》报道，英伟达、英特尔与 AMD 为抢占 AI 供应链关键产能，已向中国台湾高阶 IC 载板厂合计预付逾新台币千亿元（约 50 亿美元）订金，以锁定长期产能供应。这笔预付款折射出 AI 基础设施建设对上游关键材料与封装基板的深度依赖——载板作为连接芯片与电路板的核心中介元件，其供应瓶颈已直接影响整体 AI 供应链的产能释放节奏。
受此驱动，台湾载板三强欣兴、景硕与南电今年累计宣布投资建厂规模达 1612 亿元新台币，创下历史新高。客户以大额预付款锁定产能的模式，一方面为载板厂商的大规模资本支出提供需求能见度支撑，另一方面也显示科技巨头对供应链安全的优先级已提升至主动绑定资源的层面。
英特尔执行长陈立武（Lip-Bu Tan）此前公开表示，AI 需求带动先进封装与芯片需求，上游 IC 载板及材料供应持续吃紧，已有多家客户主动提前支付预付款，以协助英特尔锁定载板与产能。法人据此推估，英特尔长期预购载板产能金额约 30 亿美元。AMD 此前宣布投资台湾百亿美元，业界普遍解读为锁定供应链产能，其中载板相关投资估计约 10 亿美元；英伟达亦宣布与多家核心供应链合作伙伴推进大规模扩产计划，外界推测其对台厂载板投资规模同样约 10 亿美元，且存在进一步追加的可能性。
从三家载板厂的具体布局看，欣兴今年资本支出规模在载板厂中排名首位。公司董事会此前决议追加今年资本支出 197 亿元新台币，使全年资本支出总额升至 537 亿元，同步大手笔采购长交期设备，相关采购订单金额亦再追加 176 亿元。在土地与厂房布局方面，欣兴于 9 月底公告以约 100.8 亿元新台币收购台湾普利司通湖口厂办，用于应对客户未来高阶载板产能扩充需求。公司公告指出，此次收购土地系基于中长期营运发展策略，旨在进行整体生产配置与产能规划。
景硕近年持续从传统 PCB 生产淡出，集中资源转型高阶载板业务。董事会已拍板资本支出 235 亿元新台币，以满足未来三年 ABF 载板产能扩充所需设备投资，其中 2026 年计划支出 80 亿元，60 亿元将专项用于 ABF 载板投资。此外，景硕董事会还额外新增专案资本支出预算 196 亿元，进一步强化扩产力度，合计扩产预算总额超过 四百亿元新台币。
南电董事会此前通过决议，将新增资本支出用于兴建专注大尺寸、高层数高阶载板的智慧工厂，预计投资金额达 468 亿元新台币，为三家厂商中单项投资额最高。
三大科技巨头合计对台湾载板产业的投资估计达 50 亿美元（约合新台币 1629 亿元），这一规模与台湾载板厂今年宣布的累计投资额创下 1612 亿元新台币历史新高相互印证，反映市场对 AI 相关载板需求的长期乐观预期。从产业链位置看，载板处于芯片制造与终端系统之间的封装环节，其扩产周期长、设备交期久，科技巨头以预付款提前锁定产能，实质上是在为未来数年的 AI 芯片出货提前买下“入场券”。对投资者而言，这一动向意味着 AI 资本开支的受益范围正从 GPU 与先进制程，向上游基板材料与封装配套环节扩散，相关厂商的产能利用率与定价环境值得持续跟踪。