全球晶圆代工龙头台积电公布第3季财报，受惠于高效能运算（HPC）与AI芯片的强劲需求，单季营收达新台币1兆4,942亿元（约467亿美元），季增18%、年增51%，超越公司原先财测高标。单季税后净利为7,630.6亿元，每股盈余（EPS）29.43元。
获利结构方面，第3季毛利率为66.4%，符合财测高标；营业利润率58.7%，超越财测预期。毛利率较前一季微幅下降1.3个百分点，台积电说明，这主要受2奈米（N2）初期量产的稀释效应影响。公司指出，虽然2奈米量产与海外新厂营运使毛利率面临约2个百分点的稀释压力，但透过生产力提升与产能配置优化，整体获利表现依然平稳。
从制程技术看，7奈米及以下的先进制程占晶圆销售金额高达79%。其中3奈米（N3）贡献33%，5奈米（N5）占28%，而最新量产的2奈米（N2）营收比重已快速升至8%。在终端应用平台方面，HPC（高效能运算）营收季增22%，占整体营收比重升至68%，成为最主要的成长推手；智能手机营收季增10%、占比21%；物联网与车用电子则各占4%。
展望第4季，台积电预估美元营收介于523亿至543亿美元之间，以中位数计算约季增14%、年增58%。毛利率预计为65%至67%（中位数66.0%），营业利润率预计为56.5%至58.5%。针对市场担忧AI投资放缓，台积电强调AI需求「极为强劲且远大于供给」，涵盖AI加速器、网络芯片以及代理型AI（Agentic AI）带动的CPU需求。公司重申，2024至2029年AI加速器营收年复合成长率（CAGR）将维持在50%以上或更高。
全球产能布局方面，台湾规划新增13座晶圆厂，2奈米产能预计于2027年倍增，A14制程预计于2028年量产，并在台南持续扩建3奈米产能。美国亚利桑那州第二座晶圆厂（3奈米）量产时程提前至2027年第3季；日本第二座晶圆厂预计2028年量产；同时正评估德州作为潜在的新扩建据点。先进封装方面，CoWoS 5倍光罩尺寸已量产，9倍与14倍产品积极开发中；High-NA EUV设备则预计于2030年左右成熟时导入。
为满足扩产需求，资本支出方面，台积电维持2026年600亿至640亿美元的预算目标，并强调2026至2028年的资本支出总额将显著高于过往三年，显示对多年需求的信心。这一指引对上游半导体设备、材料与封装供应链具有直接的订单含义。
随着财报优于预期及展望强劲，外资法人纷纷重申对台积电的「买进」投资评等。花旗（Citi）重申「买进」，目标价维持4,000元，指出台积电能见度高且评价具吸引力。瑞银（UBS）重申「买进」，目标价维持3,650元，强调云端AI动能与海外扩产承诺巩固其市场地位。高盛（Goldman Sachs）重申「买进」，目标价维持3,300元，ADR目标价660美元，认为AI需求无放缓迹象。大和证券（Daiwa）重申「买进」，并将目标价由3,000元上调至3,200元，看好AI跨加速器与CPU的持续扩散。
整体来看，这份财报的核心信息在于：AI相关需求不仅未现放缓，反而在HPC平台上继续放大占比，而2奈米爬坡与海外扩厂带来的短期毛利率稀释，被公司视为可控的过渡成本。对关注AI产业链的投资者而言，后续观察重点包括2奈米产能爬坡速度、CoWoS先进封装的扩产节奏，以及2026至2028年资本支出上修能否兑现为设备与材料端的实际订单。