据路透社报道，SK海力士正以在美国新建3D NAND工厂为条件，要求美国政府批准向其位于中国大连的工厂出口更多半导体制造设备。这一消息让上月关于Solidigm考虑赴美建厂的传闻有了新的解读——它并非单纯的产能扩张，而更像是一场精心设计的交换。

Solidigm是SK海力士旗下的NAND闪存子公司。其大连工厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施，产品用于面向AI、企业和超大规模数据中心的固态硬盘。该工厂的运转高度依赖美国设备供应商，包括应用材料、KLA和泛林，这些设备对华出口均需美国政府发放许可证。

美国当局通常允许三星、SK海力士等跨国企业在中国运营的晶圆厂获得部分工具，但政策意图仅限于维持现有产线运转，反对在华工厂扩产或引入新的制造技术。Solidigm已为额外设备申请出口许可，但美方尚未放行。据路透社，美国商务部去年12月向SK海力士发放了针对2026年的有限设备交付授权，但尚未就2027年给出类似的出口许可。

SK海力士的提议是：如果美方批准向大连厂交付所需设备，公司将在美国建设一座3D NAND工厂。这恰好可以填补特朗普政府推动半导体制造回流美国的一项空白——美国已多年没有公司在本土生产NAND闪存。

具体来看，Solidigm希望在其大连Mod B厂房的闲置区域安装更多制造设备。该厂房于2023年完工，但当时因存储市场低迷，公司始终未将其完全装备，部分生产工具已就位，仍有大量空间可用。由于Solidigm目前生产的每一块固态硬盘都能售出，闲置产能意味着收入流失。公司方面还认为，由于厂房2023年已建成，在其中安装设备并不构成产能扩张。

从财务逻辑看，在中国增加NAND产量可产生利润，用于为拟议中的美国工厂融资，并在美国本土产能就绪前支撑公司运营。Solidigm还在考虑最早于2027年启动首次公开募股以筹集额外资金。

Solidigm此前已确认将继续开发浮栅3D NAND技术。在Computex 2026期间接受Tom's Hardware采访时，负责Solidigm AI解决方案与生态业务的Avi Shetty表示，公司计划在现有192层技术基础上开发第五代和第六代浮栅NAND，并强调最大化工厂利用率和盈利能力的重要性。但他当时并未透露大连工厂的扩产计划，更未提及美国新厂。

这一事件折射出存储芯片行业在地缘政治与商业利益之间的微妙平衡。对SK海力士而言，大连厂的闲置空间是现成的收入来源，而美国建厂则是换取设备出口许可的筹码；对美国政府而言，既要维持在华外资工厂运转以避免供应链剧烈波动，又要防止先进制造技术流向中国。双方的博弈结果，将影响AI数据中心所需NAND闪存的长期供应格局，也关系到美国设备商在华业务的可持续性。