半导体与存储芯片股周四延续跌势，围绕 AI 基础设施项目债务规模与融资成本上升的担忧继续压制板块表现。英伟达下跌超过 2%，AMD 下跌 4%，美光科技与 SanDisk 分别下滑约 4% 和 6%，将本周早些时候的跌幅进一步扩大。

Saxo Bank 首席投资策略师 Charu Chanana 在周四的报告中表示，目前尚无足够证据表明存在系统性的 AI 信贷危机，但投资者对基础设施热潮背后融资模式可持续性的质疑正在加深。她警告，AI 基础设施行业的融资压力最终可能波及半导体供应商——如果相关企业被迫缩减投资。

报告指出，基础设施提供商依赖融资和大型客户合同来支撑扩张，而设备供应商则依赖这些客户持续建设产能。Saxo 认为，若借贷成本上升迫使基础设施运营商放缓支出，影响可能从芯片制造商扩散至工业设备、电力基础设施和建筑公司。

Saxo 特别提到 AI 云服务商 CoreWeave，其部分债券的收益率已接近 15%。报告称，债券收益率高企并不必然意味着即将违约，但 CoreWeave 债务的重新定价表明，投资者正越来越不愿意「不计代价」地为 AI 基础设施增长提供融资。

抛售发生在 台积电交出强劲季报的背景下。这家芯片制造商第三财季营收增长 51% 至 1.49 万亿新台币，超出市场预期；按美元计算销售额增长 41%。周四早间，台积电在连续第六个季度创下盈利纪录后，预测第四季度营收同比增幅最高可达 61%。

在 Saxo 的策略师看来，强劲的需求已不足以支撑高企的股票估值，投资者正日益审视盈利能力、融资成本与投资回报。Chanana 列举了半导体行业的强劲经营表现，包括美光的营收增长、ASML 上调销售展望以及台积电 9 月营收增长。报告称，市场关注点正转向企业能否将强劲需求转化为可持续的现金流与盈利增长，而非仅仅宣布更大规模的基础设施投资。

从产业链角度看，这轮调整反映出 AI 叙事的一个微妙转折：过去两年，算力需求的高增长几乎单方面主导了芯片股的估值扩张；如今，为满足这一需求而堆积的债务与融资结构开始进入定价视野。基础设施运营商与设备供应商之间形成的「融资—订单—产能」链条，一旦某一环节因资金成本上升而放缓，传导效应可能超出芯片板块本身。对关注 AI 产业的投资者而言，台积电的业绩与指引说明终端需求依然旺盛，但市场正在重新权衡这种需求以多高的资本成本被兑现，以及由此产生的现金流能否支撑当前估值水平。