英伟达支持的AI云服务商CoreWeave正在把全球保险业的万亿美元资金池纳入自己的算力融资版图。该公司联合创始人Brannin McBee在接受英国《金融时报》采访时表示，一旦更多以芯片为抵押的债务获得投资级评级，CoreWeave就能叩开保险公司的资金大门，而那里的资本在他看来是无限的。

这一表态背后是CoreWeave持续膨胀的融资规模。今年该公司已通过芯片抵押贷款、高收益债券、可转债及股票发行等渠道累计融资逾350亿美元；截至6月底，其债务及租赁义务合计约520亿美元，无担保债券收益率已逼近15%。

CoreWeave的融资逻辑核心在于：通过获取投资级评级，将AI算力资产转化为符合保险公司配置要求的长期固定收益工具，从而以更低利率撬动规模更大、期限更长的资金。McBee将这一模式类比为电厂融资——先提出方案，预售与之挂钩的合同，再用这些合同和抵押物去融资。在CoreWeave的架构下，芯片资产置于子公司层面，每一美元收入优先偿付利息、本金及运营成本，剩余约20美分才上划母公司。

目前CoreWeave已完成六笔此类芯片抵押贷款，合计约270亿美元，利率较2023年首笔交易约15%的有效利率显著下降。McBee表示公司将继续推进此类延迟提款定期贷款，并将其定性为加速型债务而非风险负担。

今年早些时候完成的一笔85亿美元贷款，以CoreWeave与Meta签订的长期算力采购合同作为抵押，是该公司迄今规模最大、也是首笔获得完整投资级评级的芯片抵押贷款。McBee称这笔交易的意义巨大，因为它证明了以投资级客户合同为底层资产的芯片抵押债务可以满足保险公司的信用门槛。不过他也坦承，以AI初创实验室等非投资级客户合同为抵押的贷款，目前尚未达到保险资金的准入标准，但他认为终将到达那一步，并指出各大AI实验室即将进行的IPO将有助于推动这一进程。

与融资扩张同步的是CoreWeave激进的电力目标：公司计划到2030年底将在用电力规模从目前的1.5吉瓦扩张至8吉瓦。截至6月底，其第二季度利息支出同比翻逾一倍至6.4亿美元，债务水平约为其年化EBITDA的5.8倍，标普将其财务风险评估为激进。据Visible Alpha汇总的分析师预测，CoreWeave今年自由现金流预计为负约250亿美元，明年为负280亿美元，2028年为负180亿美元。McBee对此回应称，若公司今日停止建设将立即实现大幅正向现金流，但公司正处于必须做大的阶段。

信用分析机构CreditSights的分析师Jordan Chalfin指出，CoreWeave在融资上非常有创意，但随着更多竞争对手和超大规模云厂商探索类似的芯片抵押交易，其借贷成本可能面临上行压力。他还指出，CoreWeave无担保债券收益率已升至近15%，投资者担忧其长期数据中心租约与较短期客户合同之间存在期限错配。

对于保险资金而言，这一风险传导路径尤为值得关注：一旦AI算力需求不及预期，或客户合同履约出现问题，以这些合同为底层资产的芯片抵押债务将面临抵押品价值缩水的压力，进而引发减值风险。CoreWeave的无担保债券已率先反映出市场的这一担忧。

CoreWeave与英伟达之间的深度关联，是其融资叙事的重要支撑，也是外界质疑的焦点之一。英伟达对CoreWeave的支持包括逾20亿美元投资、一项价值63亿美元的闲置算力采购协议，以及为其IPO提供背书。英伟达CEO黄仁勋的个人基金会截至今年5月另行捐赠了从CoreWeave购买的价值1.08亿美元算力时间。McBee否认了循环融资的质疑，称英伟达仅提供了CoreWeave总融资规模中的数十亿美元，占比有限。他同时驳斥了CoreWeave不过是英伟达芯片转租商的说法，强调自研云软件才是其核心价值所在，并以卡特彼勒和Capital One等新客户为例加以佐证。

在更宏观的融资布局上，McBee表示CoreWeave正积极研究英伟达今年8月联合高盛等机构合作伙伴推出的5000亿美元融资计划，并预计CoreWeave将参与塑造该计划的具体方案。他还表示，CoreWeave已售出近乎全部2027年算力容量，目前正在签署2028年及以后的合同，并以数据中心带电壳体的极度稀缺来描述当前供需状况。