国内光互联赛道正同时经历融资密集落地与人才价格快速抬升。据《科创板日报》记者不完全统计，2026年以来国内光互联领域已有17笔公开融资，已披露融资规模合计超过30亿元。与此同时，一位光通信行业人士向该媒体透露，部分光互联初创企业明显加大了对流片人才的招聘力度，个别此前年薪约50万元的从业人员，如今收到的年薪总包报价已接近100万元。
从具体案例看，融资节奏之快是这一轮行情的显著特征。光联芯科在不足三个月内完成两轮融资，累计金额近15亿元；今年5月启动的芯光界连续完成多轮融资，最近披露的Pre-A轮和A轮累计金额接近10亿元；成立于今年1月的芯界光核，也在数月内完成亿元级种子轮和数亿元天使轮融资。资金并非只流向新成立的企业，芯速联、国科光芯、熹联光芯等已有一定技术积累的公司今年同样获得融资，其中国科光芯9月完成数亿元B+轮，用于下一代高速硅光芯片研发及产能与交付能力建设。
投资机构名单的变化同样值得关注。公开信息显示，红杉中国、高瓴创投、君联资本、高榕创投、启明创投等头部市场化机构相继出手，元禾璞华、毅达资本等具半导体投资经验的机构参与布局，国寿资本、招商局资本及地方国资背景资金也出现在部分企业融资名单中。以光联芯科为例，红杉中国、高瓴创投、君联资本等连续参与其后续融资，真知创投从早期开始连续投资三轮；芯光界9月底披露的Pre-A轮和A轮吸引了近20家机构参与；芯界光核的天使轮则由元禾璞华、毅达资本联合领投。
光源资本在接受采访时表示，2025年第四季度一级市场回暖后，光互联逐渐成为投资热点；进入2026年，投资机构开始争夺稀缺团队和客户设计导入窗口，部分资金在企业收入尚未大规模兑现之前便已进入。
人才市场的升温有其直接的成本逻辑。上述光通信行业人士介绍，一次芯片流片的成本可能接近千万元，一旦出现设计或工艺问题，企业可能需要重新流片，既增加研发支出，也会拖慢产品验证进度。有过完整流片经历的工程师，能凭借实际项目经验识别设计与工艺环节中的潜在问题，降低重复试错的风险。因此，完整参与过一到两次流片的技术人员目前颇为抢手，一些在大型光通信企业工作仅两三年的员工频繁收到招聘邀请。
资本与人才同时涌入，背景是AI算力基础设施对数据传输效率提出的新要求。毅达资本合伙人刘晋表示，随着AI算力规模扩大，芯片之间的数据交换需求持续增长，传统电互联在带宽密度和功耗等方面面临挑战，光互联由此获得新的应用空间。但他也指出，新增需求并不意味着相关技术已全部进入成熟应用阶段。光源资本表示，当前光互联不同技术方向的产业化进度存在差异：CPO在交换机侧已有头部厂商实现量产，计算芯片侧的OIO仍处于较早期验证阶段，光交换涉及网络拓扑和资源调度，技术路线尚未完全收敛。
正因如此，投资机构的关注点正从单纯的技术方案转向商业化落地能力。刘晋提到，随着光互联与GPU、先进封装及系统架构的耦合程度提高，机构除了关注产品性能、成本和交付能力，也更加重视企业能否进入头部系统厂商供应链、是否具备光电协同设计能力以及能否实现稳定量产。他用一句话概括当前的判断标准：看生态位比看产品更重要。
产品端的门槛也在抬升。随着光引擎与计算芯片的距离越来越近，相关产品涉及光电协同设计、先进封装、热管理、精密耦合等多个环节，既具备光学和电子技术背景、又拥有量产经验的复合型团队在国内仍相对稀缺。测试需求则从传统模块级向晶圆级、裸Die级和光电混合测试延伸，良率、可靠性和可维护性成为影响规模化应用的重要因素。刘晋的总结是：光互连的产业化，Demo看参数，量产看良率，护城河看客户验证的深度。
对这批提前获得资本支持的企业而言，接下来的产品研发进展、客户导入情况和实际交付表现，将逐步成为衡量其商业化进度的依据。