台积电（TSM）台北股价周二（10月13日）开盘下跌40新台币至2500新台币，跟随亚洲芯片股的普遍抛售。其在美国纽约证交所上市的ADR在前一交易日（周一）已下跌1.98%，收于444.35美元。

这轮抛售的触发点来自中国存储厂商长鑫存储（CXMT）的一项DRAM相关消息，该消息令韩国SK海力士在首尔市场下挫约9%。值得注意的是，台积电本身并不生产DRAM，其核心业务集中在先进逻辑制程代工，因此这轮由存储芯片引发的恐慌与其直接业务并无交集。

从基本面看，台积电的盈利能力仍在爬升。其毛利率从2024年9月季度的57.83%升至2026年6月季度的67.72%，同期季度营收增长67%至399.2亿美元。第三季度销售额已经出炉，达到创纪录的1.49万亿新台币（约467.1亿美元），高于公司此前给出的446亿至458亿美元指引区间上限。今年7月，管理层还将2026年全年（以美元计）的增长预测上调至略高于40%。

在2026年第二季度财报电话会上，CEO魏哲家曾表示自己“非常羡慕存储公司”高达86%的毛利率——而这正是长鑫存储所威胁的利润区间。台积电的优势在于先进逻辑制程，魏哲家称开发一项技术、准备产能并实现量产爬坡需要五年以上时间，这一门槛构成了其护城河。

市场接下来关注的是10月15日台积电将公布的业绩。公司此前指引第三季度毛利率为65%至67%，低于此前的67.7%，原因是2纳米制程量产爬坡会稀释毛利率3至4个百分点。若实际毛利率达到或超过66%的中值，即便有2纳米拖累，也将表明台积电的盈利能力依然稳固，而存储厂商则面临新的竞争压力。不过，这并不能化解市场对AI支出前景的更广泛担忧。

若业绩不及预期，市场注意力可能转向台积电600亿至640亿美元的资本预算——该预算于7月上調，而恰逢投资者对AI融资环境开始感到不安。

从产业视角看，这一事件折射出当前AI芯片供应链的两条主线：一是存储芯片（尤其是DRAM/HBM）的竞争格局变化，正通过情绪面传导至整个亚洲半导体板块；二是台积电作为先进逻辑代工的核心节点，其毛利率走势与资本开支节奏，仍是判断AI算力投资周期冷热的重要风向标。存储厂商的利润率若因新进入者而承压，可能改变上游存储的定价与扩产节奏，进而影响AI服务器与加速卡的物料成本结构；而台积电能否在2纳米爬坡期守住毛利率，则关系到其后续资本开支的可持续性，以及整个先进制程供应链的订单能见度。