华为常务董事、终端BG董事长余承东在9月29日的一场国际媒体圆桌会议上，同时给出了两个方向相反的信息：技术自主化取得实质进展，但成本压力正迫使这家公司重新考虑定价策略。华为于10月5日发布了此次会议的摘要。

余承东表示，自2019年以来，华为持续推进芯片、操作系统与基础软件的自主研发，并与国内供应链合作制造先进芯片。2023年，华为重新开始在国内生产智能手机所使用的芯片。他称，依托自研芯片、HarmonyOS以及中国本土的供应链、材料和工艺节点，华为已经基本摆脱对美国技术的依赖。

在硬件层面，最新发布的Mate 90系列搭载麒麟9050 Pro，整机性能较上一代提升31%。余承东介绍，该芯片的基带、ISP、移动安全处理器、CPU、GPU以及采用达芬奇架构的NPU均由华为自主设计，并通过系统级优化提升能效与整机表现。华为还在扩大LogicFolding技术的应用范围，该技术通过垂直堆叠逻辑层、加强层间高密度互连来重构电路布局，以缩短关键路径、降低延迟，目前已用于麒麟9050 Pro，未来将有更多机型采用。

软件生态方面，运行HarmonyOS 6和HarmonyOS 7的设备已超过9000万台，预计年底突破1亿台。鸿蒙生态的应用和服务数量超过45万个，全球注册开发者达1100万人，应用创新合作伙伴超过2.3万家。余承东坦言，从零构建一个操作系统生态极其困难，华为经过多年投入才逐步建立起自己的应用与开发者体系。海外市场方面，公司正考虑逐步将HarmonyOS推向全球，但目前仍处于初步计划阶段，将慢慢推进。

然而，技术自主并未消除成本端的压力。余承东表示，内存价格大幅上涨已使每部手机新增成本超过200美元，由于华为手机采用的内存规格较高，受到的冲击更为明显。此前华为选择自行吸收部分成本，没有快速将压力完全转嫁给消费者，并以较慢速度提价，但这已导致整体利润率急剧下降。他直言，未来华为也不得不提价，如果持续亏损，业务将无法维持，公司首先需要生存下去。

这一表态的背景是，存储芯片价格自2024年以来持续上行，AI服务器对高带宽内存的需求挤占了消费级内存的产能，导致手机厂商的物料成本普遍抬升。对华为而言，其高端机型的内存配置较高，成本敏感度也更大。余承东判断，手机价格普遍上涨后，低端市场将承受更大压力，厂商会进一步向中端和高端集中，而高端市场正是华为的优势所在。

从产业链角度看，华为的处境具有代表性：一方面，国产芯片与操作系统的成熟度在提升，终端厂商对海外技术的依赖在下降；另一方面，上游存储涨价正在压缩整机利润，并可能推动整个智能手机行业的价格中枢上移。对投资者而言，这既涉及国产半导体供应链的替代进度，也涉及存储价格周期对消费电子盈利能力的传导。