美国数据中心的建设速度正在加快，但可能仍追不上最乐观的预测。投行杰富瑞在一份报告中指出，全美服务器农场施工正在推进，但许可审批、电力接入以及已封装AI加速器的供应，仍在拖慢项目进度。该报告援引数据分析公司SynMax的结论——后者利用每周卫星影像追踪数据中心的土地平整、首批建筑出现以及施工进展，用以区分真正在推进的项目与仅停留在公告阶段的项目。

SynMax估算，美国数据中心总容量将从2025年约11吉瓦升至2026年的16-18吉瓦，高于其此前14-16吉瓦的预测；2027年的实际上限则在20吉瓦出头。但用于新项目的土地平整面积已经趋于平台期，可见的施工活动远低于部分已公布项目管线以及芯片需求模型所隐含的2028年逾80吉瓦规模。这与杰富瑞此前一份报告相呼应：该报告发现，原定2026年投运的美国容量中仅有一半在建，而2028年管线中多达80%尚未开工。

杰富瑞把先进封装列为另一个正在浮现的约束。制造出足够多的加速器裸片只是工作的一部分，这些裸片还必须与高带宽内存等组件完成封装，原始设备制造商才能将其装入服务器。先进封装通过高密度连接把多个裸片与内存组件组合在一起，是许多前沿CPU与AI加速器采用的方案。即便芯片在美国本土制造，也可能需要运往海外、通常是台湾，完成封装，从而在半导体生产与可运营的数据中心容量之间形成一道瓶颈。

SynMax估算，现有先进封装产能可支撑的加速器，相当于约13吉瓦的总功率；在计入CPU、内存、冷却及其他负载后，这一数字折算为约17.5吉瓦的数据中心总功率。预计2027年投产的两个额外封装项目可再支撑6吉瓦，把实际上限推高到20吉瓦出头——除非封装产能扩张快于预期。

这并非芯片供应可能限制数据中心扩张的首次警告。去年，伦敦经济国际的一份报告得出结论：如果美国2025至2030年间预测的所有数据中心项目都推进，将需要把全球AI芯片供应增量的90%导入美国市场。该报告还指出，开发集中在得克萨斯州和弗吉尼亚州等州，使全国部署数据尤其容易受到这两个市场延误的影响。

在得州，获得不间断的电网服务可能耗时较长，而接受偶发的限电则可能让数据中心更快接入。这意味着运营商可能需要在电网调度方指示时降低用电。曾参与得州电力可靠性委员会（ERCOT）大负荷工作组的开发者杰西·戈塞特向杰富瑞表示，如果限电足够可预测、能够建模、投保、写入服务等级协议或用备用资源覆盖，99%的在线率在财务上仍可能可行。戈塞特认为，真正可能破坏经济性的是得州电网运营商针对临时可控负荷资源的安全约束经济调度系统下、提前五分钟通知的不可预测限电。数据中心可以承受持续一两个小时的计划内限电，但无法应对提前五分钟下达的意外指令。

从产业链角度看，这条消息把AI算力扩张的瓶颈从电力、土地、许可进一步延伸到封装环节。对关注AI基础设施的投资者而言，它意味着数据中心容量的实际上线节奏，可能不仅取决于芯片制造产能，也取决于封装这一相对集中、且地理分布高度依赖台湾的环节；而项目在得州、弗吉尼亚等地的集中，也放大了单一市场电网与审批波动对全国部署数字的影响。