瑞银在最新发布的研究报告中，将2027年底全球CoWoS行业产能预测从此前的26万片/月上调至27万片/月，较2026年底预估的16万片/月增长约69%。该行在参加中国台湾峰会并完成CoWoS行业深度调研后作出上述调整，核心依据是ASIC与CPU需求的强劲崛起。

从需求总量看，瑞银估算2027年全球CoWoS总需求将达到约263万片晶圆当量，较2026年预估的132.1万片增长近一倍。需求结构正在发生变化：英伟达仍是最大单一客户，2027年CoWoS晶圆需求预计达129万片，但其占比将从2026年的60%下降至49%；ASIC类芯片占比从30%提升至33%；AMD占比则从10%跃升至18%，主要受Venice服务器CPU放量拉动。

瑞银认为，ASIC与CPU这两类芯片在2028至2029年将主要继续依赖CoWoS封装工艺，而非迁移至英特尔EMIB-T或台积电CoPoS等新兴方案。即便后两者届时开始为大型AI加速器封装提供产能，当前可见度仍显示2028年需要进一步扩张CoWoS产能。此外，向更大封装尺寸及异构集成的技术演进本身也将消耗大量额外产能。

在加速器芯片方面，多家超大规模云厂商与AI原生企业的定制芯片项目正加速兑现。瑞银预计微软Maia 200/300在2027年的出货量将分别达到5万颗和35万颗，较2026年约10万颗的Maia总量大幅提升；OpenAI的Jalapeño芯片2027年出货量预计从2026年的15万颗增至60万至70万颗；Meta的MTIA目标出货量约45万颗，但能见度相对较低。谷歌TPU与亚马逊Trainium按计划推进，瑞银预计两者2027年封装量将分别达到900万颗和320万颗，较2026年的410万颗和250万颗显著增长。

CPU方面，AMD Venice服务器CPU的放量是本次上调的重要驱动因素。瑞银将AMD 2027年CoWoS需求预测上调11%，预计Venice CPU出货量将达500万颗，高于此前400万颗的估算。英伟达方面，瑞银将其2027年AI GPU生产量从820万颗上调至880万颗，并纳入约20万颗Rubin CPX的新增预测；Rubin Ultra因封装架构相近且HBM规格调整，有望从2027年中期起更顺畅地爬坡放量。

供给侧格局也在加速分散。瑞银预计ASE的CoW产能将从2026年底的2万片/月大幅扩张至2027年底的7万片/月，扩张力度明显超出此前预期；台积电与Amkor的CoW产能届时预计分别为18万片/月与2万片/月。在WoS环节，瑞银近期指出，台积电可能在现有与ASE合作的基础上，于2028年引入新的OSAT合作伙伴参与量产，进一步拓宽供给来源。

台积电后端业务的增长势头同样值得关注。瑞银预计，台积电先进封装销售额将在2026至2030年维持约50%的复合年增长率，即便面临英特尔EMIB的竞争压力。具体而言，后端业务（含先进封装）占台积电总营收的比例预计将从2026年的约12%提升至2027年的约16%。瑞银认为，先进封装产能的快速扩张及封装结构日趋复杂化，将为关键设备供应商带来直接受益机会。

从产业含义看，这轮CoWoS扩产预测上修反映出AI算力需求正从单一GPU驱动转向GPU、ASIC与服务器CPU多线并进。对投资者而言，关注点不仅在于台积电的封装产能节奏，还包括封测代工环节的份额再分配，以及先进封装设备与材料供应商在封装尺寸变大、异构集成变复杂过程中的价值量提升。