瑞銀在最新發布的研究報告中，將2027年底全球CoWoS行業產能預測從此前的26萬片/月上調至27萬片/月，較2026年底預估的16萬片/月增長約69%。該行在參加中國台灣峰會並完成CoWoS行業深度調研後作出上述調整，核心依據是ASIC與CPU需求的強勁崛起。

從需求總量看，瑞銀估算2027年全球CoWoS總需求將達到約263萬片晶圓當量，較2026年預估的132.1萬片增長近一倍。需求結構正在發生變化：輝達仍是最大單一客戶，2027年CoWoS晶圓需求預計達129萬片，但其佔比將從2026年的60%下降至49%；ASIC類晶片佔比從30%提升至33%；AMD佔比則從10%躍升至18%，主要受Venice伺服器CPU放量拉動。

瑞銀認為，ASIC與CPU這兩類晶片在2028至2029年將主要繼續依賴CoWoS封裝工藝，而非遷移至英特爾EMIB-T或台積電CoPoS等新興方案。即便後兩者屆時開始為大型AI加速器封裝提供產能，當前可見度仍顯示2028年需要進一步擴張CoWoS產能。此外，向更大封裝尺寸及異構整合的技術演進本身也將消耗大量額外產能。

在加速器晶片方面，多家超大規模雲廠商與AI原生企業的定製晶片專案正加速兌現。瑞銀預計微軟Maia 200/300在2027年的出貨量將分別達到5萬顆和35萬顆，較2026年約10萬顆的Maia總量大幅提升；OpenAI的Jalapeño晶片2027年出貨量預計從2026年的15萬顆增至60萬至70萬顆；Meta的MTIA目標出貨量約45萬顆，但能見度相對較低。谷歌TPU與亞馬遜Trainium按計劃推進，瑞銀預計兩者2027年封裝量將分別達到900萬顆和320萬顆，較2026年的410萬顆和250萬顆顯著增長。

CPU方面，AMD Venice伺服器CPU的放量是本次上調的重要驅動因素。瑞銀將AMD 2027年CoWoS需求預測上調11%，預計Venice CPU出貨量將達500萬顆，高於此前400萬顆的估算。輝達方面，瑞銀將其2027年AI GPU生產量從820萬顆上調至880萬顆，並納入約20萬顆Rubin CPX的新增預測；Rubin Ultra因封裝架構相近且HBM規格調整，有望從2027年中期起更順暢地爬坡放量。

供給側格局也在加速分散。瑞銀預計ASE的CoW產能將從2026年底的2萬片/月大幅擴張至2027年底的7萬片/月，擴張力度明顯超出此前預期；台積電與Amkor的CoW產能屆時預計分別為18萬片/月與2萬片/月。在WoS環節，瑞銀近期指出，台積電可能在現有與ASE合作的基礎上，於2028年引入新的OSAT合作伙伴參與量產，進一步拓寬供給來源。

台積電後端業務的增長勢頭同樣值得關注。瑞銀預計，台積電先進封裝銷售額將在2026至2030年維持約50%的複合年增長率，即便面臨英特爾EMIB的競爭壓力。具體而言，後端業務（含先進封裝）佔台積電總營收的比例預計將從2026年的約12%提升至2027年的約16%。瑞銀認為，先進封裝產能的快速擴張及封裝結構日趨複雜化，將為關鍵裝置供應商帶來直接受益機會。

從產業含義看，這輪CoWoS擴產預測上修反映出AI算力需求正從單一GPU驅動轉向GPU、ASIC與伺服器CPU多線並進。對投資者而言，關注點不僅在於台積電的封裝產能節奏，還包括封測代工環節的份額再分配，以及先進封裝裝置與材料供應商在封裝尺寸變大、異構整合變複雜過程中的價值量提升。