中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）宣称在DRAM微缩工艺上取得突破：公司表示已开始量产采用第五代工艺的存储芯片，该工艺使存储密度大致翻倍，意味着同一片晶圆可切出的存储芯片裸片数量约提升一倍。长鑫存储称，其核心突破在于把高介电常数金属栅极工艺（一种通过绝缘硅材料来提升效率的方法）适配到DRAM制造中，并据此认为自身工艺水平已可与国际存储大厂比肩。

这一宣称的落地证据，是两款面向智能手机及其他高端消费电子的LPDDR5X内存模组，两者容量均为24GB。若长鑫所说的密度提升与量产能力属实，且新品定价不过高，对中国电子制造商而言将是利好——与全球同行一样，它们正因AI相关产品需求带来的供应链紧张而难以获得价格可负担的存储芯片。

这种供应紧张已经产生了外溢影响。报道提到，苹果近期将iPhone售价上调了100美元，而GSMA（全球移动通信系统协会）则警告称，智能手机价格上涨可能拖慢数字普惠的进程。与此同时，多数民主国家政府对本国手机厂商采用中国产零部件仍持保留态度，这为长鑫存储等中国供应商进入全球主流供应链设置了政策障碍。另有报道称，苹果曾评估在iPhone中使用长鑫存储的产品。

需要指出的是，上述进展目前仍属厂商自述。存储工艺的密度、良率与量产规模通常需要第三方拆解与市场数据验证，长鑫能否在成本与产能上真正对标国际大厂，仍有待观察。

同一份亚洲科技要闻汇总中还包含多条动态。印度方面，印度国家支付公司（NPCI）上周首次对使用统一支付接口（UPI）收费：商户在收款超过2000卢比（约15英镑、21美元）时需支付0.4%的手续费。UPI自2016年推出以来对消费者与商户均免费，目前接入700多家本地银行及众多电子钱包服务商，月交易量超过240亿笔，是全球最繁忙的支付体系之一，并已被部分海外支付机构采纳以便印度游客境外使用。印度政府称收费是为了覆盖该体系的运营成本，此前这部分成本由政府与参与金融机构承担，并已要求商户不得将费用转嫁给消费者。

网络基础设施研究方面，互联网协会Pulse项目研究员Jason Hung的测算显示，中国在内容分发网络（CDN）市场的份额有限，东南亚地区的内容分发高度依赖美国公司。该研究以谷歌Chrome用户体验报告（CrUX）为基础，考察东南亚十国（柬埔寨、中国、印尼、老挝、马来西亚、缅甸、菲律宾、新加坡、泰国、越南）最受欢迎的1000个网站，并通过三种CDN与IP基础设施查询方式识别内容由哪家公司、哪个司法辖区提供，再用赫芬达尔—赫希曼指数（HHI）衡量市场集中度。结果显示，东南亚内容分发高度集中，十国的HHI得分在8950至10000之间；2024至2026年间，中国注册企业在CDN市场的份额不超过3.9%，而美国注册企业占据主导，份额在95.9%至99.6%之间。研究者称，这一结果超出其原本预期。

机器人与半导体方面，日本车企丰田上周向投资者表示，计划“雇佣”40万台带两指“手”的机器人，该机器人名为ELEY（Embodied Learning robot for Enhanced Yield），能够折叠T恤，并学习执行需要较高手部灵巧度的任务——据报道，这些机器人花了两周学会折叠T恤。丰田计划先在其自有工厂中让机器人与人类工人协同作业，机器人可用电池或延长线供电并自由移动，公司也希望其合作伙伴采用ELEY。

印度政府上周宣布，该国目前已有五座投入运营的半导体晶圆厂，其最新产业促进计划已吸引120亿美元投资。电子与信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，印度希望打造“完整的半导体生态系统”，但未透露本国自研处理器方面的进展。他此前曾表示，作为印度Shakti项目的一部分，7纳米处理器的工作正在推进，目标是让印度能够生产自己的服务器乃至超级计算机；不过该项目进展更新稀少，迄今尚未产出可用于个人设备或服务器的现代微处理器。