评分 6/10何小鹏:正与大众及更多车企洽谈技术、芯片合作何小鹏称小鹏正与大众沟通更多合作,并与更多车企及非车企洽谈技术、芯片合作,巴黎车展或公布海外合作新案例。来源:36氪·2026-09-18 07:04 北京·#芯片#应用字号AAAA订阅《读懂AI时代》每早 8 点一封,昨天 AI 圈大事一次读完。免费。邮箱地址订阅本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。阅读原文 · 36氪 ↗延伸阅读相关深度报道系列 · 中国AI深度华为用「连」补「算」:十万卡集群利用率从20%提到35%,差距补回了多少系列 · 中国AI深度中国大模型的收入账翻了个面:八个月从 40 亿涨到 130 亿美元,这一轮靠的是涨价系列 · 中国AI深度王兴兴的时间差豪赌——宇树科技挂牌前夜相关每日新闻施耐德电气230亿美元收购PTC,股价收跌近10%2026-10-06华尔街启动 600 亿美元债务银团,为 Anthropic 租用谷歌芯片融资2026-10-06克拉默:看好台积电,称其是伟大公司2026-10-06AMD 与英特尔 2026 年对比:AI 芯片增长对阵代工转型2026-10-06英伟达股价逼近历史高位,富士康营收受AI需求提振2026-10-06