高盛在走访中国15家光通信企业后，大幅上调了高速光模块的需求预测。该行将800G及以上光模块2027年、2028年需求预测分别上修39%和36%，至1.44亿只和1.71亿只。与此同时，报告判断1.6T光模块价格将维持在700美元以上，800G产品2027年降价幅度仅为个位数。

这一需求上修的依据，来自受访企业对全球800G与1.6T光模块需求的综合判断，其给出的区间为1.3亿至2亿只，高盛最终将预测落定于上述水平。驱动力来自三个层面：AI服务器机架的持续扩容、光模块应用场景从横向扩展（scale out）向纵向扩展（scale up）及跨层互联（scale across）延伸，以及产品规格的持续升级。这意味着此轮上修并非单一因素驱动，而是集群规模扩张与规格迭代同步发生的叠加效应。

中国市场方面，受访企业预计整体需求将实现两位数增长，规模超过5000万只，主体仍以800G和400G为主，1.6T处于起量初期。受访管理层普遍强调，当前每一只出货的光模块均已实际部署于数据中心，反映的是真实终端需求，而非渠道备货，这在一定程度上降低了重蹈2000年代互联网泡沫时期「双重订购」覆辙的风险。

需求上修的同时，供给端的约束正在成为行业真正的变量。受访企业普遍指出，DSP、激光器、PCB的持续紧缺可能压制2027年实际出货量，这意味着1.44亿只的需求预测在供给端存在无法完全兑现的风险。

在激光器环节，中国供应商正在加速提升200G EML的产能与技术能力，以支撑1.6T光模块在2027年的放量。Everbright（688048.SS）为2027年备下的激光器产能中，EML略多于CW激光器，EML内部以100G为主，200G占比仍小。东山精密的200G EML已进入量产，但受DSP供给制约，出货量目前仍然有限；该公司已锁定2027年1000万颗DSP供应，为激光器与光模块出货提供支撑。

InP外延片龙头VPEC方面，随着出口许可趋于稳定、更多客户自带InP衬底，以及中国以外第二至第四供应商逐步成长，InP衬底供给正在改善。VPEC的MOCVD设备数量将从当前62台扩张至2027年二季度的69台，并计划在2027年新建生产基地。

在供给偏紧的背景下，高盛判断800G光模块2027年降价幅度将控制在个位数以内，1.6T价格维持700美元以上。这一判断的核心支撑，在于行业竞争格局与龙头厂商的供应链管理策略。受访企业管理层强调，光模块并非纯粹的组装业务，产品SKU众多，对供应商的研发能力和响应速度要求极高。与电信市场5年产品周期相比，数通市场的产品迭代周期已缩短至1至2年，这使得研发能力与量产执行力成为竞争壁垒，而非单纯的价格竞争。

全球龙头英飞拓（Innolight，300308.SZ / 3308.HK）的做法具有代表性：通过与供应商开展研发协作、直接投资供应商、签订预付款协议和长期供货合同，在供给紧张周期中锁定可持续产能。这种深度绑定供应链的策略，在地缘政治压力下客户要求分散生产基地的背景下，进一步强化了龙头的竞争优势，也为整体定价纪律提供了结构性支撑。

在CPO（共封装光学）商用化路径上，高盛指出测试与耦合设备商是最早兑现收入的环节。激光器供应商指出，外部光源（ELS）方案中300mW/400mW连续波（CW）激光器存在散热难题，当前优先推进的是100mW以上配合PA的NPO方案。光模块厂商也观察到，3.2T NPO光引擎在中国及海外市场均呈现强劲需求。

尽管CPO规模放量尚需时日，测试与耦合设备商已率先受益。高盛指出，昂贵的最终模块意味着生产过程中需要多道测试，越早发现缺陷，损失成本越低，这使得测试设备需求具有结构性支撑。罗博特科二季度收入环比增长172%，高出高盛预期141%，直接印证了这一逻辑。罗博特科与FiconTEC均表示，未来一年计划出货的工具数量，将超过过去25年累计出货量的一半，订单能见度延伸至2028年。高盛预计CPO交换机出货量将从2026年的1万台增长至2027年的9.2万台，再到2028年的13.1万台。

在技术升级层面，罗博特科与FiconTEC计划明年将晶圆级测试时间缩短50%至60%，并实现芯片级测试速度提升4倍；Enlitech推出的NightJar超光谱成像系统，可在早期晶圆测试阶段实现已知良品芯片（KGD）筛选，进一步降低失效成本。

上述判断均有明确的可验证条件。需求端，若2027年800G及以上光模块实际出货达到1.44亿只区间下沿，则上修判断成立，否则需下修；验证窗口为2027年一季度各厂商年度出货指引。定价端，若1.6T光模块均价跌破700美元，则定价纪律判断被推翻。设备端，若设备商收入环比增速连续两个季度转负，则订单能见度判断不成立；验证窗口为2026年三季度业绩发布期（10至11月）。