高盛在走訪中國15家光通訊企業後，大幅上調了高速光模組的需求預測。該行將800G及以上光模組2027年、2028年需求預測分別上修39%和36%，至1.44億隻和1.71億隻。與此同時，報告判斷1.6T光模組價格將維持在700美元以上，800G產品2027年降價幅度僅為個位數。

這一需求上修的依據，來自受訪企業對全球800G與1.6T光模組需求的綜合判斷，其給出的區間為1.3億至2億隻，高盛最終將預測落定於上述水平。驅動力來自三個層面：AI伺服器機架的持續擴容、光模組應用場景從橫向擴充套件（scale out）向縱向擴充套件（scale up）及跨層互聯（scale across）延伸，以及產品規格的持續升級。這意味著此輪上修並非單一因素驅動，而是叢集規模擴張與規格迭代同步發生的疊加效應。

中國市場方面，受訪企業預計整體需求將實現兩位數增長，規模超過5000萬隻，主體仍以800G和400G為主，1.6T處於起量初期。受訪管理層普遍強調，當前每一隻出貨的光模組均已實際部署於資料中心，反映的是真實終端需求，而非渠道備貨，這在一定程度上降低了重蹈2000年代網際網路泡沫時期「雙重訂購」覆轍的風險。

需求上修的同時，供給端的約束正在成為行業真正的變數。受訪企業普遍指出，DSP、雷射器、PCB的持續緊缺可能壓制2027年實際出貨量，這意味著1.44億隻的需求預測在供給端存在無法完全兌現的風險。

在雷射器環節，中國供應商正在加速提升200G EML的產能與技術能力，以支撐1.6T光模組在2027年的放量。Everbright（688048.SS）為2027年備下的雷射器產能中，EML略多於CW雷射器，EML內部以100G為主，200G佔比仍小。東山精密的200G EML已進入量產，但受DSP供給制約，出貨量目前仍然有限；該公司已鎖定2027年1000萬顆DSP供應，為雷射器與光模組出貨提供支撐。

InP外延片龍頭VPEC方面，隨著出口許可趨於穩定、更多客戶自帶InP襯底，以及中國以外第二至第四供應商逐步成長，InP襯底供給正在改善。VPEC的MOCVD裝置數量將從當前62台擴張至2027年二季度的69台，並計劃在2027年新建生產基地。

在供給偏緊的背景下，高盛判斷800G光模組2027年降價幅度將控制在個位數以內，1.6T價格維持700美元以上。這一判斷的核心支撐，在於行業競爭格局與龍頭廠商的供應鏈管理策略。受訪企業管理層強調，光模組並非純粹的組裝業務，產品SKU眾多，對供應商的研發能力和響應速度要求極高。與電信市場5年產品週期相比，數通市場的產品迭代週期已縮短至1至2年，這使得研發能力與量產執行力成為競爭壁壘，而非單純的價格競爭。

全球龍頭英飛拓（Innolight，300308.SZ / 3308.HK）的做法具有代表性：通過與供應商開展研發協作、直接投資供應商、簽訂預付款協議和長期供貨合同，在供給緊張週期中鎖定可持續產能。這種深度繫結供應鏈的策略，在地緣政治壓力下客戶要求分散生產基地的背景下，進一步強化了龍頭的競爭優勢，也為整體定價紀律提供了結構性支撐。

在CPO（共封裝光學）商用化路徑上，高盛指出測試與耦合裝置商是最早兌現收入的環節。雷射器供應商指出，外部光源（ELS）方案中300mW/400mW連續波（CW）雷射器存在散熱難題，當前優先推進的是100mW以上配合PA的NPO方案。光模組廠商也觀察到，3.2T NPO光引擎在中國及海外市場均呈現強勁需求。

儘管CPO規模放量尚需時日，測試與耦合裝置商已率先受益。高盛指出，昂貴的最終模組意味著生產過程中需要多道測試，越早發現缺陷，損失成本越低，這使得測試裝置需求具有結構性支撐。羅博特科二季度收入環比增長172%，高出高盛預期141%，直接印證了這一邏輯。羅博特科與FiconTEC均表示，未來一年計劃出貨的工具數量，將超過過去25年累計出貨量的一半，訂單能見度延伸至2028年。高盛預計CPO交換機出貨量將從2026年的1萬台增長至2027年的9.2萬台，再到2028年的13.1萬台。

在技術升級層面，羅博特科與FiconTEC計劃明年將晶圓級測試時間縮短50%至60%，並實現晶片級測試速度提升4倍；Enlitech推出的NightJar超光譜成像系統，可在早期晶圓測試階段實現已知良品晶片（KGD）篩選，進一步降低失效成本。

上述判斷均有明確的可驗證條件。需求端，若2027年800G及以上光模組實際出貨達到1.44億隻區間下沿，則上修判斷成立，否則需下修；驗證視窗為2027年一季度各廠商年度出貨指引。定價端，若1.6T光模組均價跌破700美元，則定價紀律判斷被推翻。裝置端，若裝置商收入環比增速連續兩個季度轉負，則訂單能見度判斷不成立；驗證視窗為2026年三季度業績釋出期（10至11月）。