评分 5/10昌红科技9月以来持续获半导体晶圆载具新订单昌红科技称8月获国内存储晶圆厂FOUP单月采购订单,9月以来持续获新客户订单,产品仍处客户验证阶段。来源:36氪·2026-09-13 15:45 北京·#芯片字号AAAA订阅《读懂AI时代》每早 8 点一封,昨天 AI 圈大事一次读完。免费。邮箱地址订阅本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。阅读原文 · 36氪 ↗延伸阅读相关深度报道AI 一周回顾(8 月 24 日–30 日):英伟达 962 亿财报、四家中国模型同周开源、Anthropic 冲刺 2 万亿 IPO系列 · 中国AI深度华为用「连」补「算」:十万卡集群利用率从20%提到35%,差距补回了多少系列 · 中国AI深度芯片管制三年总清算:华盛顿到底给自己买到了几个月?相关每日新闻48位分析师中32位给英特尔持有评级,年内涨幅212%2026-10-01英特尔9月收官涨3%至119.23美元,英伟达微涨AMD下跌2026-10-01Simply Wall St 点名博通、应用材料、闪迪三只 AI 芯片股2026-10-01台积电评估在得州扩产,亚利桑那投资已达2650亿美元2026-09-30美光与闪迪业绩强劲,为何估值仍被低估?2026-09-30