评分 6/10本川智能拟投20亿元建AI算力电路板项目本川智能公告拟投资约20亿元,建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目。来源:36氪·2026-09-08 18:27 北京·#基础设施字号AAAA订阅《读懂AI时代》每早 8 点一封,昨天 AI 圈大事一次读完。免费。邮箱地址订阅本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。阅读原文 · 36氪 ↗延伸阅读相关深度报道系列 · 基础设施深度一个季度的利润,二十年的账单:Anthropic 的算力长约网系列 · 中国AI深度华为用「连」补「算」:十万卡集群利用率从20%提到35%,差距补回了多少系列 · 基础设施深度一百万 token 卖不到 1 美元了:用量涨 47%,收上来的钱只涨 7%相关每日新闻SemiAnalysis:英伟达GPU需求火爆,连劣质云基础设施也能卖出好价钱2026-09-26SpaceXAI 今年将新增 66 万块 AI GPU,在运总量逼近 144 万2026-09-25Tower Semiconductor 联手日本投资 40 亿美元建光连接制造枢纽2026-09-25Vertiv 入选英伟达 DSX Ready 合格冷却供应商2026-09-25Nscale 完成 33.6 亿美元 IPO 前可转债融资,英伟达参与2026-09-25