在SEMICON West 2026大會上，輝達以“下一代AI的光學整合”為題，公佈了一項面向未來晶片的封裝技術成果：已成功研發出次世代共封裝光學（CPO）與光纖技術的原型晶片，並將該方案命名為OOI（Optics-on-Interposer，矽中介層光學封裝）。這項研究由輝達首席研究科學家Nikola Nedovic主導發表，目標直指大規模AI計算中的傳輸頻寬瓶頸。

OOI的核心思路，是把光學引擎從傳統有機基板遷移到矽中介層上。傳統2.5D光子整合方案通常將光學引擎放在有機基板或多晶片模組（MCM）上，而OOI則把電訊號傳輸完全限制在矽中介層內部，利用更短、更細密的互連導線完成高速通訊，其運作邏輯類似於當前將GPU與高頻寬記憶體（HBM）極度靠近配置的封裝架構。根據輝達展示的200T ASIC封裝對比示意圖，傳統有機基板方案的光學元件配置範圍長達100毫米，而OOI技術將關鍵元件集中到僅8毫米的矽中介層結構內。直接移除有機基板，有望顯著提升晶片的頻寬密度並大幅降低能耗。

除封裝架構外，輝達還展示了仍處於研究階段的密集波長分複用技術（DWDM）。該技術用於進一步擴增單條光纖路徑的承載能力。在實機示範中，DWDM運用8個光波長，每個波長傳輸速度達32 Gb/s，使單一光纖路徑實現256 Gb/s的傳輸頻寬。輝達同時介紹了GPU與交換器之間的連線架構，重點展示微凸塊（Microbump）技術與低電容介面的整合應用，以緩解AI系統擴充套件時面臨的傳輸瓶頸。Nedovic表示，公司正在為未來產品提出並評估新技術，同時積極克服阻礙其商業化的各項挑戰。

從技術脈絡看，Nedovic早在2023年就發表過題為《超越CPO：將光學引入矽中介層的動機與方法》的學術論文，提出將光學元件融入矽中介層的構想。如今輝達將這一理論落地為實體原型晶片，意味著光互連正從“基板級”向“中介層級”推進。對AI算力系統而言，GPU與交換器之間的資料搬運量隨叢集規模膨脹而激增，光互連的頻寬密度與能效比成為關鍵約束；把光學引擎塞進矽中介層，本質上是縮短電訊號路徑、減少損耗，為更大規模的縱向擴充套件鋪路。

輝達目前在CPO技術開發領域處於業界領先地位，並持續升級其AI平台的晶片陣容，涵蓋BlueField-5、NVLink 8 CPO、Spectrum 7 204T CPO以及CX10等產品。更長遠的規劃是於2028年推出Rosa Feynman解決方案，屆時次世代Feynman架構GPU預計將在CPO光學技術整合上更進一步，超越當前的Rubin Ultra架構，為2028年後的巨型AI算力中心奠定超高速傳輸基礎。

從產業角度看，OOI原型釋放的訊號是：輝達正把光互連的戰場從可插拔光模組、基板級CPO繼續向先進封裝內部延伸。若該路線按計劃商業化，矽中介層、光引擎、微凸塊與低電容介面等環節的技術門檻將被進一步抬高，先進封裝與光通訊供應鏈的協同關係也可能隨之調整。不過，原型晶片距離量產仍有工程與成本挑戰，Nedovic的表態也表明商業化障礙尚待克服，2028年Feynman平台的實際整合進度將是觀察這一技術路線的關鍵節點。