全球晶圓代工龍頭台積電公佈第3季財報，受惠於高效能運算（HPC）與AI晶片的強勁需求，單季營收達新台幣1兆4,942億元（約467億美元），季增18%、年增51%，超越公司原先財測高標。單季稅後淨利為7,630.6億元，每股盈餘（EPS）29.43元。
獲利結構方面，第3季毛利率為66.4%，符合財測高標；營業利潤率58.7%，超越財測預期。毛利率較前一季微幅下降1.3個百分點，台積電說明，這主要受2奈米（N2）初期量產的稀釋效應影響。公司指出，雖然2奈米量產與海外新廠營運使毛利率面臨約2個百分點的稀釋壓力，但透過生產力提升與產能配置最佳化，整體獲利表現依然平穩。
從製程技術看，7奈米及以下的先進製程佔晶圓銷售金額高達79%。其中3奈米（N3）貢獻33%，5奈米（N5）佔28%，而最新量產的2奈米（N2）營收比重已快速升至8%。在終端應用平台方面，HPC（高效能運算）營收季增22%，佔整體營收比重升至68%，成為最主要的成長推手；智慧手機營收季增10%、佔比21%；物聯網與車用電子則各佔4%。
展望第4季，台積電預估美元營收介於523億至543億美元之間，以中位數計算約季增14%、年增58%。毛利率預計為65%至67%（中位數66.0%），營業利潤率預計為56.5%至58.5%。針對市場擔憂AI投資放緩，台積電強調AI需求「極為強勁且遠大於供給」，涵蓋AI加速器、網路晶片以及代理型AI（Agentic AI）帶動的CPU需求。公司重申，2024至2029年AI加速器營收年複合成長率（CAGR）將維持在50%以上或更高。
全球產能佈局方面，台灣規劃新增13座晶圓廠，2奈米產能預計於2027年倍增，A14製程預計於2028年量產，並在台南持續擴建3奈米產能。美國亞利桑那州第二座晶圓廠（3奈米）量產時程提前至2027年第3季；日本第二座晶圓廠預計2028年量產；同時正評估德州作為潛在的新擴建據點。先進封裝方面，CoWoS 5倍光罩尺寸已量產，9倍與14倍產品積極開發中；High-NA EUV裝置則預計於2030年左右成熟時匯入。
為滿足擴產需求，資本支出方面，台積電維持2026年600億至640億美元的預算目標，並強調2026至2028年的資本支出總額將顯著高於過往三年，顯示對多年需求的信心。這一指引對上游半導體裝置、材料與封裝供應鏈具有直接的訂單含義。
隨著財報優於預期及展望強勁，外資法人紛紛重申對台積電的「買進」投資評等。花旗（Citi）重申「買進」，目標價維持4,000元，指出台積電能見度高且評價具吸引力。瑞銀（UBS）重申「買進」，目標價維持3,650元，強調雲端AI動能與海外擴產承諾鞏固其市場地位。高盛（Goldman Sachs）重申「買進」，目標價維持3,300元，ADR目標價660美元，認為AI需求無放緩跡象。大和證券（Daiwa）重申「買進」，並將目標價由3,000元上調至3,200元，看好AI跨加速器與CPU的持續擴散。
整體來看，這份財報的核心資訊在於：AI相關需求不僅未現放緩，反而在HPC平台上繼續放大佔比，而2奈米爬坡與海外擴廠帶來的短期毛利率稀釋，被公司視為可控的過渡成本。對關注AI產業鏈的投資者而言，後續觀察重點包括2奈米產能爬坡速度、CoWoS先進封裝的擴產節奏，以及2026至2028年資本支出上修能否兌現為裝置與材料端的實際訂單。