半導體與儲存晶片股週四延續跌勢，圍繞 AI 基礎設施專案債務規模與融資成本上升的擔憂繼續壓制板塊表現。輝達下跌超過 2%，AMD 下跌 4%，美光科技與 SanDisk 分別下滑約 4% 和 6%，將本週早些時候的跌幅進一步擴大。

Saxo Bank 首席投資策略師 Charu Chanana 在週四的報告中表示，目前尚無足夠證據表明存在系統性的 AI 信貸危機，但投資者對基礎設施熱潮背後融資模式可持續性的質疑正在加深。她警告，AI 基礎設施行業的融資壓力最終可能波及半導體供應商——如果相關企業被迫縮減投資。

報告指出，基礎設施提供商依賴融資和大型客戶合同來支撐擴張，而裝置供應商則依賴這些客戶持續建設產能。Saxo 認為，若借貸成本上升迫使基礎設施運營商放緩支出，影響可能從晶片製造商擴散至工業裝置、電力基礎設施和建築公司。

Saxo 特別提到 AI 雲服務商 CoreWeave，其部分債券的收益率已接近 15%。報告稱，債券收益率高企並不必然意味著即將違約，但 CoreWeave 債務的重新定價表明，投資者正越來越不願意「不計代價」地為 AI 基礎設施增長提供融資。

拋售發生在 台積電交出強勁季報的背景下。這家晶片製造商第三財季營收增長 51% 至 1.49 萬億新台幣，超出市場預期；按美元計算銷售額增長 41%。週四早間，台積電在連續第六個季度創下盈利紀錄後，預測第四季度營收同比增幅最高可達 61%。

在 Saxo 的策略師看來，強勁的需求已不足以支撐高企的股票估值，投資者正日益審視盈利能力、融資成本與投資回報。Chanana 列舉了半導體行業的強勁經營表現，包括美光的營收增長、ASML 上調銷售展望以及台積電 9 月營收增長。報告稱，市場關注點正轉向企業能否將強勁需求轉化為可持續的現金流與盈利增長，而非僅僅宣佈更大規模的基礎設施投資。

從產業鏈角度看，這輪調整反映出 AI 敘事的一個微妙轉折：過去兩年，算力需求的高增長几乎單方面主導了晶片股的估值擴張；如今，為滿足這一需求而堆積的債務與融資結構開始進入定價視野。基礎設施運營商與裝置供應商之間形成的「融資—訂單—產能」鏈條，一旦某一環節因資金成本上升而放緩，傳導效應可能超出晶片板塊本身。對關注 AI 產業的投資者而言，台積電的業績與指引說明終端需求依然旺盛，但市場正在重新權衡這種需求以多高的資本成本被兌現，以及由此產生的現金流能否支撐當前估值水平。